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使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2005年第8期48-53,共6页
概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP。
关键词
超高密度薄型基板(MLTS)
倒
芯片
bga
(
fcbga
)
芯片
级封装
封装技术
超高密度
超薄型
基板
LSI
布线
微细
下载PDF
职称材料
题名
使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2005年第8期48-53,共6页
文摘
概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP。
关键词
超高密度薄型基板(MLTS)
倒
芯片
bga
(
fcbga
)
芯片
级封装
封装技术
超高密度
超薄型
基板
LSI
布线
微细
Keywords
multi-layer
thin-substrate(MLTS)
flip chip
bga
(
fcbga
)
chip scale package (CSP)
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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作者
出处
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1
使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装
蔡积庆
《印制电路信息》
2005
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