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使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2005年第8期48-53,共6页
概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP。
关键词 超高密度薄型基板(MLTS) 倒芯片bga(fcbga) 芯片级封装 封装技术 超高密度 超薄型 基板 LSI 布线 微细
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