大型储罐电动葫芦提升倒装工艺和设备的改进

本文介绍对大型储罐倒装施工中电动葫芦提升装置的设计，罐顶及顶圈壁板的提升、吊点设置、受力分析和微调控制电路等关键技术环节的改进经验。

一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究

在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流。本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品的加工成本,效率,可靠性等进行分析讨论。

300MW机组烟气脱硫装置吸收塔倒装工艺

以某电厂300 MW机组烟气脱硫装置中吸收塔的安装为例,对倒装工艺进行了探讨总结,实践证明该工艺在电厂烟气脱硫装置吸收塔制作安装中具备一定的优势,具有广泛的应用和推广价值。

火力发电厂烟气脱硫装置吸收塔倒装工艺

吸收塔是电厂烟气脱硫装置中的关键设备,倒装法由于在降低费用、缩短工期、减少高空作业量、不受场地限制等方面具有显著的优点,因而在吸收塔的施工技术中被广泛采用。介绍了倒装工艺、安装要点及质量控制,认为有推广价值。

倒装工艺在沸腾炉拼装中的应用

介绍了沸腾炉的拼装工艺、施工方法。

钢结构罐体倒装工艺在金安桥水电站右岸拌和系统的运用

钢结构罐体制安工序复杂，采用倒装工艺进行安装，将所有拼装、涂装作业均在地面完成，避免了高空作业，降低安装难度，简化了安装程序。采用倒装法安装钢结构罐体，可以提高工程质量，确保施工安全，加快了进度，缩短了工期，减少了人力、财力及安全措施投入。

金安桥水电站拌和系统钢结构罐体倒装工艺应用

金安桥水电站拌和系统罐体制安工序复杂，造孔数量大，为保证质量，加快施工进度，钢结构罐体安装时采用倒装工艺，将所有拼装、涂装作业均在地面完成，避免了高空作业．降低了安装难度，简化了安装程序，不但节约工期，提高质量，节省人力、材力投入，而且充分发挥了倒装技术的优点，可在类似工程中推广应用。

倒装芯片工艺挑战SMT组装

1引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高.

1万m^3橡胶膜密封干式气柜液压提升倒装施工工艺

介绍 1万m3橡胶膜密封干式气柜液压提升倒装施工技术的工艺流程及施工技术要点。对液压提升装置的组成、安装和技术参数进行了说明。在提升过程中 ,通过采取一系列技术措施 ,保证了 1万m3橡胶膜密封干式气柜的平稳安全施工。该项技术拓展了倒装施工工艺的应用范围 ,为今后此类项目的施工提供了成功的经验。

IGBT功率模块的一次性焊接工艺研究

在焊接式IGBT功率模块封装过程中,通常采用键合引线进行互联,采取两次真空焊接工艺,先进行芯片与DBC陶瓷板的焊接,再进行母排端子与DBC陶瓷板的焊接以及DBC陶瓷板和基板的焊接,焊接质量直接影响IGBT功率模块的可靠性。结合现有国内外IGBT功率模块的封装技术,研发IGBT功率模块的焊接前倒装工艺和一次性焊接工艺,可降低芯片热应力,减少模块热阻抗,焊接无空洞,提高可靠性;同时简化焊接工艺复杂度,实现IGBT功率模块的工业化批量生产,进一步降低产品成本。

热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析

研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性.利用激光多谱勒测振仪测试系统末端各方向的振动速度,发现系统以轴向振动为主,但受到其他非轴向振动的干扰.非轴向振动对芯片造成芯片倾斜、键合强度降低等负面影响.采用有限元方法对换能系统建模,仿真计算发现换能系统振动是各方向振动的耦合结果,且工作模态附近存在多种干扰模态.最后分析了系统多模态产生的根源并提出抑制方法.

一种数字微镜器件的倒装封装设计

数字微镜器件是由MEMS工艺制成的数字式光反射开关阵列组成,其I/O管脚工作频率高达800 MHz。针对数字微镜器件的对光电两方面性能的严格要求,设计了一种数字微镜器件的封装结构。首先选择倒装封装技术来减小寄生参数,提高器件响应速度;其次优化了板层结构,采用玻璃基底和遮光层来满足光学要求;最后通过对信号完整性和电源完整性问题的仿真设计,满足了电学性能要求,完善了封装基板设计流程。对制作出的微镜器件封装进行测试,在800 MHz的数据频率下,眼图结果与仿真结果较为吻合,降低了封装对信号完整性的影响,达到封装设计要求的指标。

谈烟囱钢内筒液压提升倒装法安装技术

结合某工程实例,介绍了钢筋混凝土钢套筒式烟囱内筒的安装采用液压提升倒装工艺法施工操作要点,指出应用该技术构件提升过程安全,任意位置可长期锁定,解决了钢内筒体形长、重量大的施工难点,对类似工程有参考价值。

综采工作面液压支架整组倒安装工艺的实践应用

介绍了钱家营矿业分公司液压支架整组向同煤层邻近工作面倒装工艺的优点、工艺形式、技术要求以及技术改进措施。

变化中的大规模FCP——FC工艺拓展中低端应用

扁平的集成电路外壳和较小的安装面积可以对功能密度的提高进行补偿,使现代通信设备和消费电器功能更强大,体积减小。组件性能日益提高,成本降低。