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倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究
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作者 韩微微 赵万利 李恺 《电子工业专用设备》 2015年第1期25-28,54,共5页
利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像定位系统的影响,并采取了措施降低热气流的影响,取得了比较满意的结果。
关键词 封装设备 倒装热压键合 气流 视觉定位
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