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倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究
1
作者
韩微微
赵万利
李恺
《电子工业专用设备》
2015年第1期25-28,54,共5页
利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像定位系统的影响,并采取了措施降低热气流的影响,取得了比较满意的结果。
关键词
封装设备
倒装热压键合
热
气流
视觉定位
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职称材料
题名
倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究
1
作者
韩微微
赵万利
李恺
机构
北京中电科电子装备有限公司
光电信息控制与安全技术重点实验室
出处
《电子工业专用设备》
2015年第1期25-28,54,共5页
文摘
利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像定位系统的影响,并采取了措施降低热气流的影响,取得了比较满意的结果。
关键词
封装设备
倒装热压键合
热
气流
视觉定位
Keywords
Encapsulated Equipment
Flip chip hot-press bond
Hot stream
Machine vision
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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操作
1
倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究
韩微微
赵万利
李恺
《电子工业专用设备》
2015
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