倒装焊接机调平问题的研究

倒装互连工艺是制冷型红外焦平面探测器制备的关键技术之一,Z向压偏问题是影响倒装互连工艺成品率的重要因素。从倒装焊接机的设备角度,讨论了倒装焊接机调平与Z向压偏问题的关联性。测量的校准块不同位置焦距数值、标定校准块中点的准直十字位置粗略表明上焊臂与下基台的相对平行。此外,采用激光束获取的上下两个标准块不同位置与激光器的距离,精确表明上焊臂与下基台的空间平行,验证了倒装焊接机调平的准确度。首次建立研究倒装焊接机调平问题的方法体系,为高效解决倒装互连工艺Z向压偏问题、提升红外焦平面探测器成品率和可靠性打下了良好基础。

基于切比雪夫拟合的倒装焊接机调平

为了解决倒装焊接机在芯片基板焊接中焊接面不平行的问题,提出了一种基于切比雪夫拟合的倒装焊调平算法,通过切比雪夫拟合实现上下调平面的拟合,然后计算两平面的角度偏差量,最后使用调平机构实现角度的调节。该方法减少了调平次数,而且缩短了调平时间,在实际倒装焊工艺试验中提高了生产效率和成品率。