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微电子器件内连接技术与材料的发展展望 被引量:2
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作者 陈方 杜长华 +1 位作者 黄福祥 杜云飞 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期8-10,25,共4页
内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一。综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向。
关键词 微电子器件 内引线连接 引线键合材料 倒装焊材料
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