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微电子器件内连接技术与材料的发展展望
被引量:
2
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作者
陈方
杜长华
+1 位作者
黄福祥
杜云飞
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期8-10,25,共4页
内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一。综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向。
关键词
微电子器件
内引线连接
引线键合
材料
倒装焊材料
下载PDF
职称材料
题名
微电子器件内连接技术与材料的发展展望
被引量:
2
1
作者
陈方
杜长华
黄福祥
杜云飞
机构
重庆工学院材料学院
重庆大学外语学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期8-10,25,共4页
基金
重庆市自然科学基金资助(2004CC21)
文摘
内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一。综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向。
关键词
微电子器件
内引线连接
引线键合
材料
倒装焊材料
Keywords
microelectronics parts, chip interconnection, wire bonding materials, chip bonding materials
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP311.13 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
微电子器件内连接技术与材料的发展展望
陈方
杜长华
黄福祥
杜云飞
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
2
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