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PCB弯曲仿真预防倒装片组装出错技术
1
作者
候一雪
《现代表面贴装资讯》
2002年第1期81-86,共6页
关键词
PCB
弯曲仿真
预防
倒装片组装
出错技术
印制电路板
下载PDF
职称材料
使用黏性焊接进行CSP与倒装片组装
2
《电子工艺技术》
2003年第2期92-92,共1页
关键词
黏性焊接
CSP
倒装片组装
模板印刷焊膏
下载PDF
职称材料
题名
PCB弯曲仿真预防倒装片组装出错技术
1
作者
候一雪
机构
信息产业部电子第二研究所
出处
《现代表面贴装资讯》
2002年第1期81-86,共6页
关键词
PCB
弯曲仿真
预防
倒装片组装
出错技术
印制电路板
分类号
TN410.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
使用黏性焊接进行CSP与倒装片组装
2
出处
《电子工艺技术》
2003年第2期92-92,共1页
关键词
黏性焊接
CSP
倒装片组装
模板印刷焊膏
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
PCB弯曲仿真预防倒装片组装出错技术
候一雪
《现代表面贴装资讯》
2002
0
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职称材料
2
使用黏性焊接进行CSP与倒装片组装
《电子工艺技术》
2003
0
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职称材料
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