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倒装芯片工艺挑战SMT组装 被引量：1
1
作者 李秀清 《电子与封装》 2004年第1期34-36,共3页
1引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高.
关键词 倒装芯片工艺 SMT组装 电子封装 工艺控制 表面安装
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