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带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术
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作者 罗雁横 张瑞君 《电子与封装》 2005年第9期17-19,33,共4页
本文介绍了一种带有MU连接器接口的小型化40Gb/s光接收模块封装技术。详细叙述了光接收模块设计中的三个关键技术。实现了阻抗匹配最佳化,改进了电特性。
关键词 光接收模块 焊凸 共平面波导(CPW) 倒装芯片结构 M U连接器 封装
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