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FCBGA器件PCB组装应用的若干要点
被引量:
3
1
作者
陆飞
《电子工艺技术》
2006年第2期87-90,共4页
介绍FCBGA器件PCB组装应用时需要考虑的若干要点。内容包括器件的潮敏控制及干燥包装袋暴露后器件潮敏寿命的再定级,提供了器件的再烘烤参考条件。也涉及相应SMT组装工艺的一些注意要点以及PCB返修时的注意要点,提供FCBGA器件在PCB组装...
介绍FCBGA器件PCB组装应用时需要考虑的若干要点。内容包括器件的潮敏控制及干燥包装袋暴露后器件潮敏寿命的再定级,提供了器件的再烘烤参考条件。也涉及相应SMT组装工艺的一些注意要点以及PCB返修时的注意要点,提供FCBGA器件在PCB组装返修时回流焊温度曲线的参考指南。
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关键词
倒装芯片bga
潮敏寿命再定级
再烘烤条件
PCB返修
下载PDF
职称材料
题名
FCBGA器件PCB组装应用的若干要点
被引量:
3
1
作者
陆飞
机构
杰尔系统上海有限公司
出处
《电子工艺技术》
2006年第2期87-90,共4页
文摘
介绍FCBGA器件PCB组装应用时需要考虑的若干要点。内容包括器件的潮敏控制及干燥包装袋暴露后器件潮敏寿命的再定级,提供了器件的再烘烤参考条件。也涉及相应SMT组装工艺的一些注意要点以及PCB返修时的注意要点,提供FCBGA器件在PCB组装返修时回流焊温度曲线的参考指南。
关键词
倒装芯片bga
潮敏寿命再定级
再烘烤条件
PCB返修
Keywords
FC
bga
: Moisture floor life de - rating
Re - baking conditions
PCB rework
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
FCBGA器件PCB组装应用的若干要点
陆飞
《电子工艺技术》
2006
3
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