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影响硅片倒角加工效率的工艺研究 被引量:2
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作者 康洪亮 陶术鹤 张伟才 《中国新技术新产品》 2015年第17期51-52,共2页
本文通过分析倒角边缘磨削原理,利用不同尺寸的晶圆,不同的倒角吸盘转速,不同甩干程序对晶片进行倒角程序加工并统计其加工时间,进而分析不同加工条件对倒角边缘磨削加工效率的影响,从而进行最大的改善、优化和提升。
关键词 倒角边缘磨削 晶圆尺寸 吸盘转速 甩干 磨削效率
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