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影响硅片倒角加工效率的工艺研究
被引量:
2
1
作者
康洪亮
陶术鹤
张伟才
《中国新技术新产品》
2015年第17期51-52,共2页
本文通过分析倒角边缘磨削原理,利用不同尺寸的晶圆,不同的倒角吸盘转速,不同甩干程序对晶片进行倒角程序加工并统计其加工时间,进而分析不同加工条件对倒角边缘磨削加工效率的影响,从而进行最大的改善、优化和提升。
关键词
倒角边缘磨削
晶圆尺寸
吸盘转速
甩干
磨削
效率
下载PDF
职称材料
题名
影响硅片倒角加工效率的工艺研究
被引量:
2
1
作者
康洪亮
陶术鹤
张伟才
机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
出处
《中国新技术新产品》
2015年第17期51-52,共2页
文摘
本文通过分析倒角边缘磨削原理,利用不同尺寸的晶圆,不同的倒角吸盘转速,不同甩干程序对晶片进行倒角程序加工并统计其加工时间,进而分析不同加工条件对倒角边缘磨削加工效率的影响,从而进行最大的改善、优化和提升。
关键词
倒角边缘磨削
晶圆尺寸
吸盘转速
甩干
磨削
效率
分类号
TQ164 [化学工程—高温制品工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
影响硅片倒角加工效率的工艺研究
康洪亮
陶术鹤
张伟才
《中国新技术新产品》
2015
2
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职称材料
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