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电子设备退化分析的新方法
被引量:
1
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作者
马书懿
陈海霞
张汉谋
《兰州大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期106-108,共3页
偏压浸透模型是基于对实际薄膜设备退化的分析而提出的,研究的是类似于薄膜退化过程的导体向绝缘体或半导体的转化过程,并对标准浸透模型和偏压浸透模型做一对比,进一步说明偏压浸透模型更适合于分析实际薄膜的退化.
关键词
薄膜缺陷
标准
浸透
模型
偏压浸透模型
下载PDF
职称材料
题名
电子设备退化分析的新方法
被引量:
1
1
作者
马书懿
陈海霞
张汉谋
机构
西北师范大学物理与电子工程学院
出处
《兰州大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期106-108,共3页
基金
国家自然科学基金(60276015)
教育部重点基金(204139)
+1 种基金
甘肃省教育厅研究生导师基金(0501-04)
甘肃省高分子材料重点实验室开放基金(KF-05-03)资助项目
文摘
偏压浸透模型是基于对实际薄膜设备退化的分析而提出的,研究的是类似于薄膜退化过程的导体向绝缘体或半导体的转化过程,并对标准浸透模型和偏压浸透模型做一对比,进一步说明偏压浸透模型更适合于分析实际薄膜的退化.
关键词
薄膜缺陷
标准
浸透
模型
偏压浸透模型
Keywords
film defect
standard percolation model
biased percolation model
分类号
O77 [理学—晶体学]
O484.5 [理学—固体物理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子设备退化分析的新方法
马书懿
陈海霞
张汉谋
《兰州大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2006
1
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职称材料
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