表面贴装晶圆视觉检测技术的研究

视觉检测是半导体贴装设备的核心技术之一,该文重点阐述了视觉检测系统的总体设计,并提出一种检测晶圆偏转角度的有效算法。利用这些图像处理技术对芯片边缘点进行采集,并拟合成直线,从而计算出晶圆的偏转角度。实验结果表明,该系统具有较高的准确度,并且满足系统的实时性要求。

飞机机翼模块化装配技术研究

针对某大飞机机翼模块化工程实现,对飞机部件模块化装配技术背景和机翼模块化特征进行了分析,梳理出了机翼模块化流程和影响因子,从机翼模块化装配流程、机翼模块化/集成化装配、活动翼面模块化调装与测试3方面进行了工程设计。对机翼集成化/柔性化装配的高集成工作平台、柔性化滑轨安装车和活动翼面单元化测试的控制逻辑结构、测试方法、测试设备规划进行了详细的设计分析。最后对机翼模块化装配实施与应用效果进行了介绍。