元件安装技术的最新动向

概述了元件安装机的最新技术动向和无通风管道再流焊炉绿色技术。

一种低压开关柜新型元件安装梁组合结构的设计及其应用

阐述了一种低压开关柜新型元件安装梁组合结构的设计及其应用。设计结构布局合理、应用方便、定位准确、操作简单,特别适用于复杂结构低压开关柜的安装,大大提高了柜体元件安装的效率,在低压柜安装中得到了很好的应用。

基坑监测元件安装技术研究

以某工程为依托,就基坑施工过程中的安全监控措施进行了相应研究,根据相关已知参数运用软件GTS建立了基坑支护模型,对工程基坑体监测过程中的监测元件安装作了详细的阐述,将监测中的各项内容从监测元件的施工工序、安装方法以及注意事项等方面进行了具体的说明,对基坑后续的施工安全监控奠定了基础。

汽机高中压缸测温元件安装工艺改进

针对汽机高中压缸测温元件的安装过程中存在的问题,提出改进措施,提高了安装质量,保证机组的安全稳定运行。

反渗透膜元件的指标离散特性与安装位置优化

基于反渗透膜元件指标的离散性,提出了膜元件在系统流程中安装位置优化的概念。强调了透盐率降序、膜通量升序等最佳元件性能排列方式及其效果。明确了优化元件排列方式对于系统的运行调试及清洗后恢复运行的重要意义。

基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50%以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升。该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义。

无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术

概述了无铅焊料安装元件的可靠性评价和解析技术,以满足电子和汽车工业领域的顾客需要。

反渗透系统中膜元件位置优化的模型及算法

分析了反渗透膜元件的产水量、透盐率及膜压降三项指标的离散性,提出了膜元件在系统流程中安装位置优化的数学模型及其0-1整数规划算法,实例计算了不同性能膜元件排列方式的系统运行效果。

反渗透系统的通量均衡工艺与元件位置优化

分析了反渗透膜元件3项测试指标的离散性,给出了系统流程中不同测试指标膜元件安装位置优化的概念,描述了膜元件位置优化的全微分计算方法,明确了全微分法元件位置优化对于均衡系统通量的有效性,验证了全微分法元件位置优化方案对于给水温度等运行参数变化的稳定性.提出了元件位置优化构成了系统通量均衡第四大工艺的观点.

对低压配电柜安装细节的探讨

低压成套开关设备和控制设备俗称低压配电柜,它是指交、直流电压在1000V以下的成套电气装置。本文对低压配电柜的安装工艺、一次母线工艺及二次配线工艺做了很好的研究,对组装低压配电柜有很好的指导意义。

国外面贴装配元件的一些标准化概况

本文概述了国外面贴装配元件(SMD)的一些标准化情况,并指出了标准化对于面贴装配技术(SMT)的重要性。

表面安装技术及其应用

表面安装技术(Surface Mount Techno-logy,缩写为SMT)是自印刷电路板问世以来电子产品制造领域里的最重要发明。今日电子产品得以朝着轻、薄、短、小方向发展,表面安装技术功不可没,表面安装元件(SMC、SMD)的应用已渐趋广泛。虽然人们骤眼一看,表面安装技术与穿孔安装技术有雷同之处,但实际上它除需用不同的元件和机器外,还要求另外一套设计、测试概念及法则。每个曾从穿孔安装转到表面安装的工程技术人员与生产人员都会告诉你,他们必须“重新全盘”学习,才能充分掌握这种技术。厂家在投资购买设备时,亦应按照现在和将来的实际需要作考虑,以使物尽其用,达到最显著的经济效益。

高效 高容 低阻抗 长寿命的表面安装电容的选型

简要介绍了美国CDE表面安装电容的分类和特点,并详细讨论了ESRD和ESRE系列电容的结构和机理,最后向读者推荐了不同应用时表贴电容的选型参考。

表面安装印制板的最后表面处理

1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。