干法测量电子元件引线的可焊性

针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法。电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,金属氧化物具有介于绝缘体和半导体之间的物理特性,它的击穿电压和氧化程度成正相关的关系。实验证明:击穿电压低于3V时,焊接性能很好,随着击穿电压升高,焊接性能恶化,超过40V,完全丧失可焊性。因此可以通过测量元件引线金属氧化物的击穿电压,判断其氧化程度,进而对元件引线的可焊性进行量化评估。同时,指出了干法测量的关键问题,给出了一种测量元件引线击穿电压的实现方案。

电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制

电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化.本文通过金相、XPS、电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是:铜—锡金属间化合物η相(Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散,与锡形成微电池对,遇到空气中的水份与酸气氛构成电化腐蚀所致.

Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制

用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果.

无铅焊膏残留物的焊后清洗

作者对目前用来清洗无铅焊料溶剂残留物的几种配方制品的功效作了研究和焊后检测。对在不同温度下、空气或氮气中再流焊的涂焊膏电路板用水、半水和气相三种清洗方法进行清洗。按照ANSI/J-STD-004SIR规定的洁净度要求和离子污染检测方法对得到的结果作了评定。本研究的目的是确定下列各项：1.焊剂类型对清洗效率的影响；2.再流焊温度对清洗效率的影响；3.再流焊介质气氛对清洗效率的影响；4.清洗剂的化学成份对清洗效率的影响；5.清洗工艺条件对清洗效率的影响；6.离子污染数据和表面绝缘电阻数据间的关系。

IEC国际标准——IEC 97 印制电路网格系统

1).IEC对各技术委员会提出的、每个国家的技术委员会曾表示特别关注的技术问题。做出的正式决议或协定,尽可能接近地表达国际间对各议题的一致的意见。 2).这些正式决定或协定在国际间使用采取推荐的形式,因此,为各个国家技术委员会所接受。 3).为了促进国际间的统一,IEC希望各个国家的委员会都应在国家条件允许的范围内,采纳IEC推荐的文本作为各自国家的标准,如果IEC的推荐与相应的国家标准之间存在分岐,应当尽可能在国家标准中明确地指出。