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如何用越来越小的元件进行制造
1
作者
DaveKalen
《电子电路与贴装》
2004年第5期34-35,33,共3页
本文介绍,尽管0201元件有其内在优势,但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。
关键词
0201
元件
元件间隔
焊盘
表面贴装
阻焊层
下载PDF
职称材料
验证复杂电子系统任务可靠度的试验方案
被引量:
2
2
作者
丁定浩
《电子产品可靠性与环境试验》
2007年第2期1-5,共5页
阐述了基本可靠性验证试验不能取代任务可靠度验证试验的方案。在很多情况下,系统的基本可靠性验证试验获得通过,但任务可靠性却达不到指标要求;相反,任务可靠性验证试验则可以包含基本可靠性的信息。介绍了同时进行两种验证试验的试验...
阐述了基本可靠性验证试验不能取代任务可靠度验证试验的方案。在很多情况下,系统的基本可靠性验证试验获得通过,但任务可靠性却达不到指标要求;相反,任务可靠性验证试验则可以包含基本可靠性的信息。介绍了同时进行两种验证试验的试验方法和数据处理方法。
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关键词
基本可靠性验证试验
成功率验证试验
平均
元件
故障
间隔
时间
任务可靠度
下载PDF
职称材料
题名
如何用越来越小的元件进行制造
1
作者
DaveKalen
出处
《电子电路与贴装》
2004年第5期34-35,33,共3页
文摘
本文介绍,尽管0201元件有其内在优势,但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。
关键词
0201
元件
元件间隔
焊盘
表面贴装
阻焊层
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
验证复杂电子系统任务可靠度的试验方案
被引量:
2
2
作者
丁定浩
机构
中国电子科技集团公司北京中央研究院
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2007年第2期1-5,共5页
文摘
阐述了基本可靠性验证试验不能取代任务可靠度验证试验的方案。在很多情况下,系统的基本可靠性验证试验获得通过,但任务可靠性却达不到指标要求;相反,任务可靠性验证试验则可以包含基本可靠性的信息。介绍了同时进行两种验证试验的试验方法和数据处理方法。
关键词
基本可靠性验证试验
成功率验证试验
平均
元件
故障
间隔
时间
任务可靠度
Keywords
basic reliability compliance test
compliance test for success ration
MTBF
mission rehability
分类号
TN06 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
如何用越来越小的元件进行制造
DaveKalen
《电子电路与贴装》
2004
0
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职称材料
2
验证复杂电子系统任务可靠度的试验方案
丁定浩
《电子产品可靠性与环境试验》
2007
2
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职称材料
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