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高功率激光光学元件面形参数表征 被引量:3
1
作者 任寰 蒋晓东 +3 位作者 黄祖鑫 许华 钟伟 景峰 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期409-411,共3页
针对神光Ⅲ原型装置使用的光学元件,基于国内光学元件加工现状,结合空间频段的概念,对高功率固体激光驱动器所需光学元件不同的面形评价参数进行了阐述。结合对激光远场焦斑的影响,对面形评价参数的重要性进行了举例说明。提出了面形的... 针对神光Ⅲ原型装置使用的光学元件,基于国内光学元件加工现状,结合空间频段的概念,对高功率固体激光驱动器所需光学元件不同的面形评价参数进行了阐述。结合对激光远场焦斑的影响,对面形评价参数的重要性进行了举例说明。提出了面形的综合评价方式,全面界定面形各项评价参数,对光学元件的评价具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 光学元件面 波前位相梯度 远场焦斑 功率谱密度
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大口径光学元件面形检测中重叠激光光斑的分离 被引量:2
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作者 王利 熊召 +2 位作者 陈念年 高敏 杨程 《计算机测量与控制》 CSCD 北大核心 2012年第3期621-623,626,共4页
在大口径光学元件面形检测系统中,激光光斑的检测及后续处理是基础,直接影响面形检测的精度;针对光学元件面形检测中激光光斑重叠的问题,提出了一种激光光斑重叠分离算法;该算法首先用一种减背景与乘法滤波相结合的方法对光斑图像进行... 在大口径光学元件面形检测系统中,激光光斑的检测及后续处理是基础,直接影响面形检测的精度;针对光学元件面形检测中激光光斑重叠的问题,提出了一种激光光斑重叠分离算法;该算法首先用一种减背景与乘法滤波相结合的方法对光斑图像进行预处理,再用两次阈值法分割图像以获取光斑目标,最后采用距离变换、重叠判别及估算圆心相结合来分离重叠的光斑;实验中,对3种重叠类型不同的光斑进行分离,结果表明,算法能有效地分离重叠的激光光斑;目前,该算法通过长时间的实验验证与改进,已成功运用于实际项目中。 展开更多
关键词 光学元件面形检测 激光光斑 乘法滤波 二次分割 重叠分离
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面阵列元件的光学检测—Gilbert Zweig
3
《电子工艺技术》 2002年第3期137-137,共1页
关键词 电子 引线 阵列元件 光学检测
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弧面导电元件在硅铁矿热炉中的应用
4
作者 李虎东 《铁合金》 2020年第4期37-39,共3页
介绍了通过对传统导电元件的改进,使用弧面导电元件后,组合把持器在大型硅铁矿热炉中的使用情况。解决了组合把持器由于载流能力小于同炉型的铜瓦把持器的,易出现打筋片、导电元件烧损等故障,使其在硅铁矿热炉的大型化的使用推广中受到... 介绍了通过对传统导电元件的改进,使用弧面导电元件后,组合把持器在大型硅铁矿热炉中的使用情况。解决了组合把持器由于载流能力小于同炉型的铜瓦把持器的,易出现打筋片、导电元件烧损等故障,使其在硅铁矿热炉的大型化的使用推广中受到限制的问题。 展开更多
关键词 硅铁矿热炉 组合把持器 导电元件 导电元件
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新型面状发热元件——多晶半导体发热涂层
5
作者 周 肃 《家用电器科技》 2000年第10期35-36,共2页
关键词 多晶半导体发热涂层 状发热元件 PTC元件
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大口径光学组件面形检测系统关键算法研究
6
作者 张隽楠 范勇 +5 位作者 陈念年 王俊波 袁晓东 程晓峰 徐旭 刘楠 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2011年第20期163-166,共4页
大口径光学组件面形检测系统中,激光光斑的分割、质心提取和背表面光斑的自动剔除算法关系到系统的检测精度。针对系统中多路光斑光强差异比较大的现象,提出了两次分割法,有效定位各光斑区域;通过比较不同质心提取算法的稳定性,选取灰... 大口径光学组件面形检测系统中,激光光斑的分割、质心提取和背表面光斑的自动剔除算法关系到系统的检测精度。针对系统中多路光斑光强差异比较大的现象,提出了两次分割法,有效定位各光斑区域;通过比较不同质心提取算法的稳定性,选取灰度重心法提取激光光斑质心;采取基于特征的分类技术识别元件前表面反射光斑。实验结果表明,算法能精确稳定地提取光斑质心和有效识别前表面光斑,该方法已商用于光学组件面形检测系统。 展开更多
关键词 元件面 激光光斑 两次分割法 质心提取 前表光斑识别
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超低面形宽带高反射薄膜设计及制备技术研究 被引量:6
7
作者 白金林 姜玉刚 +4 位作者 王利栓 李子杨 何家欢 刘华松 苏建忠 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第2期120-125,共6页
光学薄膜元件的面形偏差会导致高精度激光系统中传输光束发生波前畸变,严重影响光学设备的性能。传统的面形偏差控制技术是采用双面镀膜,但需要反复抛光基片以获得高精度面形,这会大大增加研制成本,限制该方法的使用。文中基于离子束溅... 光学薄膜元件的面形偏差会导致高精度激光系统中传输光束发生波前畸变,严重影响光学设备的性能。传统的面形偏差控制技术是采用双面镀膜,但需要反复抛光基片以获得高精度面形,这会大大增加研制成本,限制该方法的使用。文中基于离子束溅射沉积技术,采用薄膜应力形变模型预测镀膜后面形变化情况,然后对待镀元件的镀膜面预加工出与变形方向相反的面形,来补偿镀膜后膜层应力造成的薄膜元件变形,最后在预加工好的基片上制备超低面形的宽带高反膜,实现了在550~750 nm的工作波长下反射率R≥99.5%,面形PV≤0.15λ@632.8 nm。此项技术是通过标定薄膜材料的力学参数,预测在相同工艺条件下任意多层膜的面形变化,实现在超宽光谱设计的同时引入力学同步设计,制备出满足光、力双重指标的高质量光学薄膜。 展开更多
关键词 薄膜元件面 应力预补偿技术 宽谱段 光学加工
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光学元件聚氨酯抛光特性研究 被引量:7
8
作者 李亚国 王健 +3 位作者 许乔 杨炜 周治鑫 郭隐彪 《光电工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期139-144,共6页
本文研究了应用于平面光学元件的快速抛光技术,从材料去除率、元件面形和表面粗糙度出发,对快速抛光技术应用于平面大口径元件的加工效果进行了探讨。研究了在快速抛光技术中压力和主轴转速对材料去除率的影响,验证了Preston公式在快速... 本文研究了应用于平面光学元件的快速抛光技术,从材料去除率、元件面形和表面粗糙度出发,对快速抛光技术应用于平面大口径元件的加工效果进行了探讨。研究了在快速抛光技术中压力和主轴转速对材料去除率的影响,验证了Preston公式在快速抛光中的适用性,快速抛光技术的去除效率可达10μm/h;其次,研究了聚氨酯抛光元件面形的精度,对于330mm×330mm元件可达~1.0λ(λ=632.8nm);最后,对快速抛光系统中抛光粉颗粒大小及形态随使用时间的变化进行了观测,并测量了使用300目和500目抛光粉时快速抛光元件表面粗糙度以及其随抛光粉使用时间的变化。 展开更多
关键词 聚氨酯 材料去除率 元件 粗糙度
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面装技术的应用与前景
9
作者 彭福英 陈国瑞 《石油仪器》 1992年第A08期66-68,共3页
提高装配密度一直是电子仪器组装技术的发展方向,它取决于元器件、组件及印制电路板的不断改进与完善。因而经历了接线柱、组装技术,进而演变到今天的面装技术。由于面装元器件、组件的生产和焊接新工艺的采用,使双面板的两面都可安装... 提高装配密度一直是电子仪器组装技术的发展方向,它取决于元器件、组件及印制电路板的不断改进与完善。因而经历了接线柱、组装技术,进而演变到今天的面装技术。由于面装元器件、组件的生产和焊接新工艺的采用,使双面板的两面都可安装电子元件,且引线短又很少采用插孔,在大大提高装配密度的同时,其电性能与可靠性也更好,充分显示了面装技术的优越性。就此,文中对成装技术的应用、发展及存在的问题作了较全面的综述,以利于在石油物探仪器行业中使用。 展开更多
关键词 装技术 元件 装配密度 应用
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基于面阵CCD的迈克尔逊干涉环计数方法 被引量:4
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作者 黄煜 黄文艳 +1 位作者 张婉柔 马文华 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2015年第9期180-184,共5页
提出一种基于面阵CCD的迈克尔逊干涉环计数方法。该方法利用面阵CCD采集迈克尔逊干涉环图像,采用图像相减、图像滤波、灰度拉伸、边缘检测、二值化、图像膨胀和细化等方法对采集图像预处理,设计有效区域自动搜索算法确定有效区域中心,... 提出一种基于面阵CCD的迈克尔逊干涉环计数方法。该方法利用面阵CCD采集迈克尔逊干涉环图像,采用图像相减、图像滤波、灰度拉伸、边缘检测、二值化、图像膨胀和细化等方法对采集图像预处理,设计有效区域自动搜索算法确定有效区域中心,提出检测梯度方向角变化的方法对干涉环进行计数。实验结果表明,该方法设计的干涉环计数器精度高,稳定性强,满足了微距离测量的实际应用需求。 展开更多
关键词 迈克尔逊干涉环计数 阵电荷耦合元件(CCD) 自动搜索算法 图像预处理
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有机电致发光元件的现状与未来
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作者 王玉英 《光机电信息》 2003年第5期16-17,共2页
关键词 有机电致发光元件 OEL 发光元件 平板显示器
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兼职检验(终检)漫谈——PCB丝印字符的常见缺陷 被引量:1
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作者 徐自金 《印制电路信息》 2002年第9期47-48,51,共3页
印制电路板(PCB)元件面上网印字符的质量缺陷跟线条和孔壁涂覆层的质量缺陷相比,虽说是非致命的,或者说是次要的,但是,它直接或间接地反映出PCB生产厂家的技术水平和从业人员的素质。因此,对终检中反映出来的丝印字符的质量缺陷加以总结... 印制电路板(PCB)元件面上网印字符的质量缺陷跟线条和孔壁涂覆层的质量缺陷相比,虽说是非致命的,或者说是次要的,但是,它直接或间接地反映出PCB生产厂家的技术水平和从业人员的素质。因此,对终检中反映出来的丝印字符的质量缺陷加以总结,很有必要。其目的是:有的放矢地采取相关措施,来提高丝印字符的质量和减少 PCB产品的不合格品率。 展开更多
关键词 印制电路板 元件面(丝印)字符 字符精度(或分辨率) 反字符
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中温工业电炉的节能改造
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作者 刘志坚 《设备维修》 1985年第3期45-46,共2页
我国现有电炉设备大多是四十年代水平的产品,其结构布置方式见图1。电炉热效率低, 耗电量大。根据有关部门计算和测试,被处理工件所需的热量仅占电炉总耗能量的30~40%左右,而60~70%的热能被炉砖、
关键词 被炉 炉热效率 耗能量 四十年代 辐射元件 阻带 电阻丝 加热元件 元件面 纤维毡
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凤凰涅槃之电脑多媒体音箱(下)
14
作者 吴红奎 《实用影音技术》 2009年第2期86-89,共4页
2.功放电路以一个声道为例,运放型的功放IC,其闭环电压增益等于R11和R15的比值或者在此基础上加1,单位是V/V,很多设计中,似乎更多的注意了两个电阻的比值的大小,对二者的具体阻值关注不够。
关键词 RMAA 音调 功放电路 直通开关 声道 滤波电容 倒相 电位器 电器 底噪 元件面 接地点
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资讯
15
《绿色中国》 2007年第9X期127-127,共1页
最新发明的绿色洗衣法澳大利亚科学家最近发明了一种绿色环保的洗衣方法:不使用洗衣粉或清洁剂就可将油渍和污渍清除。其实,澳大利亚国立大学的科学家发明的这种方法很简单,就是将自来水中的气体全部除掉,普普通通的水就具备了强大的除... 最新发明的绿色洗衣法澳大利亚科学家最近发明了一种绿色环保的洗衣方法:不使用洗衣粉或清洁剂就可将油渍和污渍清除。其实,澳大利亚国立大学的科学家发明的这种方法很简单,就是将自来水中的气体全部除掉,普普通通的水就具备了强大的除污效果。研究人员在最新一期《物理化学通讯》上报告说。 展开更多
关键词 化学通讯 除污效果 游泳者 电子屏幕 除气 威廉姆斯 圈数 距离和 泡层 元件面
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自制25MHz频率计数器
16
作者 《实用影音技术》 1995年第12期47-51,共5页
拥有一台频率计数器是每一个业余电子爱好者的愿望,只是由于其价格昂贵而无法实现。本文介绍的自制频率计数器可正确计数至25MHz,其所用元器件小到可使整机装进一只肥皂盒大小的外壳内。图1是其完整的电路图,其全部功能由计数电路、输... 拥有一台频率计数器是每一个业余电子爱好者的愿望,只是由于其价格昂贵而无法实现。本文介绍的自制频率计数器可正确计数至25MHz,其所用元器件小到可使整机装进一只肥皂盒大小的外壳内。图1是其完整的电路图,其全部功能由计数电路、输入调整电路、分档电路、定时电路和显示电路等五个基本部分组成。现分别加以介绍。 一、计数电路 采用Intersil公司的ICM7224IPL芯片,它是CMOS系列74C946计数/锁存/显示驱动器芯片的改进型号,其典型的计数频率可达25MHz以上。 ICM7224直接驱动四位LCD显示器,它有复位、时钟和使能输入端。 展开更多
关键词 频率计数器 印制板 调整电路 焊接 定时周期 元件面 定时电路 芯片 RS触发器 输入信号
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Experimental investigation of subsurface damage depth of lapped optics by fluorescent method 被引量:5
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作者 WANG Hong-xiang HOU Jing +2 位作者 WANG Jing-he ZHU Ben-wen ZHANG Yan-hu 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第7期1678-1689,共12页
Subsurface defects were fluorescently tagged with nanoscale quantum dots and scanned layer by layer using confocal fluorescence microscopy to obtain images at various depths. Subsurface damage depths of fused silica o... Subsurface defects were fluorescently tagged with nanoscale quantum dots and scanned layer by layer using confocal fluorescence microscopy to obtain images at various depths. Subsurface damage depths of fused silica optics were characterized quantitatively by changes in the fluorescence intensity of feature points. The fluorescence intensity vs scan depth revealed that the maximum fluorescence intensity decreases sharply when the scan depth exceeds a critical value. The subsurface damage depth could be determined by the actual embedded depth of the quantum dots. Taper polishing and magnetorheological finishing were performed under the same conditions to verify the effectiveness of the nondestructive fluorescence method. The results indicated that the quantum dots effectively tagged subsurface defects of fused-silica optics, and that the nondestructive detection method could effectively evaluate subsurface damage depths. 展开更多
关键词 OPTICS subsurface defect nondestructive detection LAPPING subsurface damage
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Common reflection surface stack using dip decomposition for rugged surface topography 被引量:6
18
作者 Sun Xiaodong Li Zhenchun Teng Houhua 《Applied Geophysics》 SCIE CSCD 2007年第1期45-50,共6页
We present an extension of the Common Reflection Surface (CRS) stack that provides support for an arbitrary top surface topography. CRS stacking can be applied to the original prestack data without the need for any ... We present an extension of the Common Reflection Surface (CRS) stack that provides support for an arbitrary top surface topography. CRS stacking can be applied to the original prestack data without the need for any elevation statics. The CRS-stacked zero- offset section can be corrected (redatumed) to a given planar level by kinematic wave field attributes. The seismic processing results indicate that the CRS stacked section for rugged surface topography is better than the conventional stacked section for S/N ratio and better continuity of reflection events. Considering the multiple paths of zero-offset rays, the method deals with reflection information coming from different dips and performs the stack using the method of dip decomposition, which improves the kinematic and dynamic character of CRS stacked sections. 展开更多
关键词 static correction CRS stack kinematic parameters REDATUMING dip decomposition.
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Finite element analysis of rolling process for variable cross-section blade 被引量:2
19
作者 孔祥伟 李佳 礼宾 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2013年第12期3431-3436,共6页
Due to the variation of the blade cross-section, the deformation stress and strain of the workpiece keep changing during the rolling process and the conventional rolling theory is no longer valid. The complexity and d... Due to the variation of the blade cross-section, the deformation stress and strain of the workpiece keep changing during the rolling process and the conventional rolling theory is no longer valid. The complexity and diversity of the blade cross-section determine it impossible to establish an universal theoretical model for the rolling process. Finite element analysis(FEA) provides a perspective solution to the prediction. The FEA software DEFORM was applied to discovering the deformation, stress, strain and velocity field of the variable cross-section workpiece, and the effects of friction coefficient and rolling speed during the rolling process. which indicates that the average rolling force at friction coefficient of 0.4 is 6.5% higher than that at 0.12, and the rolling velocity has less effect on the equivalent stress and strain distribution, which would confer instructive significance on the theoretical study as well as the engineering practice. 展开更多
关键词 variable section rolling finite element analysis forming law BLADE
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Polishing Techniques of Stainless Steel Molding Die for the Slumping Method of Glass Optical Components
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作者 Akira Shinozaki Akihiro Oki +1 位作者 Koji Akashi Yoshiharu Namba 《Journal of Mechanics Engineering and Automation》 2015年第7期395-400,共6页
In recent years, high precision geometric shape, surface roughness, and cost reduction are required for large glass component molding processes. In this research, the polishing process of stainless steel molding dies ... In recent years, high precision geometric shape, surface roughness, and cost reduction are required for large glass component molding processes. In this research, the polishing process of stainless steel molding dies used to form thin glass components is investigated. The surface roughness of the polished stainless steel molding die surface is below Rz = 200 nm (P-V) at 15 h polishing with 0.5 % alumina polishing liquid. In the case of polishing process with only the weight of molding die and a polishing pressure of 0.5 kPa, polishing times are approximately 60 h and 20 h, respectively. Final surface roughness polished stainless steel molding die surface with pressure of 0.5 kPa is Rz = 7 nm (P-V), rms -- 1.6 nm and Ra = 1.4 nm. In a thin glass component manufacturing method, "slumping method", surface roughness before glass forming is rms = 0.7 nm and Ra = 0.6 nm, and after is rms = 0.7 nm and Ra = 0.6 nm. Therefore, there were no observable changes their surface roughness. 展开更多
关键词 Molding die polishing stainless steel glass forming surface roughness slumping method
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