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印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型 被引量:5
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作者 曾又姣 金烨 严隽琪 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2003年第21期156-158,共3页
针对贴片机贴装元器件时所需解决的两个彼此相关的关键问题(供料器位置分配 问题和元器件取贴顺序问题)提出一种优化模型;根据这一模型使用一种有效的算法并用软 件实现;通过在一台4头贴片机上所做的实验来验证该模型及其解决方法... 针对贴片机贴装元器件时所需解决的两个彼此相关的关键问题(供料器位置分配 问题和元器件取贴顺序问题)提出一种优化模型;根据这一模型使用一种有效的算法并用软 件实现;通过在一台4头贴片机上所做的实验来验证该模型及其解决方法,其结果令人满意 。 展开更多
关键词 印刷电路板 片机 优化模型 供料器位置分配 元器件取贴顺序
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