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印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型
被引量:
5
1
作者
曾又姣
金烨
严隽琪
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第21期156-158,共3页
针对贴片机贴装元器件时所需解决的两个彼此相关的关键问题(供料器位置分配 问题和元器件取贴顺序问题)提出一种优化模型;根据这一模型使用一种有效的算法并用软 件实现;通过在一台4头贴片机上所做的实验来验证该模型及其解决方法...
针对贴片机贴装元器件时所需解决的两个彼此相关的关键问题(供料器位置分配 问题和元器件取贴顺序问题)提出一种优化模型;根据这一模型使用一种有效的算法并用软 件实现;通过在一台4头贴片机上所做的实验来验证该模型及其解决方法,其结果令人满意 。
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关键词
印刷电路板
贴
片机
优化模型
供料器位置分配
元器件取贴顺序
下载PDF
职称材料
题名
印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型
被引量:
5
1
作者
曾又姣
金烨
严隽琪
机构
上海交通大学CIM研究所
出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第21期156-158,共3页
基金
上海市科委重点科技资助项目(011111063)
文摘
针对贴片机贴装元器件时所需解决的两个彼此相关的关键问题(供料器位置分配 问题和元器件取贴顺序问题)提出一种优化模型;根据这一模型使用一种有效的算法并用软 件实现;通过在一台4头贴片机上所做的实验来验证该模型及其解决方法,其结果令人满意 。
关键词
印刷电路板
贴
片机
优化模型
供料器位置分配
元器件取贴顺序
Keywords
Printed circuit board
Placement machine
Optimization model
Feede r assignment
Pick-and-place sequence determination
分类号
TP202.7 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型
曾又姣
金烨
严隽琪
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2003
5
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职称材料
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