增强产学研用协同创新，共谋元器件封装行业发展

元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团公司第十三研究所为主依托单位,以中国电子科技集团公司第五十八研究所和北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄厚的技术实力和广泛的行业基础。

增强产学研用协同创新,共谋元器件封装行业发展

元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团公司第十三研究所为主依托单位,以中国电子科技集团公司第五十八研究所和北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄厚的技术实力和广泛的行业基础。

详解NSC元器件封装(二)

LLPChipOnLeadframe（引线上芯片LLP封装），封装厚度比LLP更薄，典型封装厚度06mm左右，底部无裸露焊盘。LP5952LCX-1．8（6）／（LCA06B）

详解NSC元器件封装(一)

元器件的封装不但能保护脆弱的半导体芯片免受外力伤害，并使之适合标准环境下的电子装配，也是人们认识和评估一个元器件的基本要素和进行PCB设计的基本物理尺寸依据。对于入门的爱好者来说，各种元件的封装形式是对电子元件感性认识最重要的方面。

电子元器件封装用全自动高速粘片机

大连佳峰半导体设备有限公司是一家专业从事半导体和液晶后道生产设备开发、生产和销售的高科技企业。该公司的主要产品DieBonderf全自动粘片机1可广泛应用于三极管、发光二极管fLED）、集成电路、光藕荷器、声表面波型器件等领域的器件封装；基于玻璃基芯片（COG）技术开发的液晶芯片邦定机则主要用于S’IN—LCD、TFT-LCD的组装。

电子元器件封装技术展望

电子元器件封装技术的发展阶段 电子元器件封装技术的发展历史应当是电子元器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段：

扩大生产 竭力推动LED电子元器件封装自动化生产

随着2008年北京奥运会，及上海世界博览会的接近，带动了国内各个高新技术领域的突破性发展，这其中也包括了LED产业的进步与发展。LED产业在中国经过30年的发展，已经初步完成了较为完整的产业链，在“国家半导体照明工程”的推动下，上海、大连、南昌、厦门和深圳形成了国家半导体照明产业工程的基地。长三角、珠三角、闽三角及北方地区成为中国LED产业发展的聚集地。

晶体管外壳封装元器件高可靠性成型工艺优化与工装设计

针对晶体管外壳(TO)封装元器件在单板设计中的高可靠性要求,以及成型难度大、成型钳不易操作等问题,对TO封装元器件成型过程的机理与操作进行分析并设计简易成型工装,经实际操作验证进一步优化工装设计。结果表明,工装成型方法可靠、成型质量高、成型操作简单、成型效率高且工艺稳定性好,能够很好地应用于印制电路板生产过程中TO封装器件的成型。

如何使用“元器件封装制作向导”

跟我学做印制电路板 Protel软件制版功能强大、应用面广，是不少电子技术人员的首选。不过大多数Protel制版书籍讲述的都是规范的、详尽复杂的、专业全面的设计技术，而初学者或非专业设计人员，想自己在业余条件下设计和亲手制作电路板，一般的Protel书籍在这方面并没有提供更多的内容。

元器件封装的基本概念与分类

本刊以往每期的“新品速递”文章里都会介绍各类应用的新型集成电路，“BGA”、“QFP”等字样频频出现在相应的介绍中，我们了解集成电路的功能、性能外，还需要了解其封装。“解读元器件封装”系列文章，将为初学者揭开“封装”的秘密。

基于X光检测的元器件任意形状气泡提取方法

目前,X射线检测技术广泛应用于元器件的缺陷检测。但X光图像低灰度、低对比度的特点以及气泡形状的任意性,使得X光图像检测提取气泡并确定其位置成为元器件检测中的一个难题。元器件气泡的检测质量直接影响到元器件检测的速度以及准确性。通过对现有图像问题的分析,提出一种快速提取气泡的方法。该方法首先对X射线图像进行高斯滤波、对比度拉伸等预处理,然后采用Canny边缘检测确定气泡边缘,再应用数学形态学膨胀、区域填充等图像处理方法最终得到完整的气泡轮廓。实验结果表明,此方法能很好地满足元器件检测的要求。

产学研齐聚，共话封装水汔含量解决方案

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会主办、环宇企业集团协办的“解决电子元器件封装水汽含量问题”的技术交流会于2006年11月1日在北京召开。会议以“展示科研成果，提倡交流合作，促进行业发展”为主旨，汇聚了电子封装行业众多专业人士。

产学研齐聚共话封装水汽含量解决方案

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会主办，环宇企业集团协办的“解决电子元器件封装水汽含量问题”的技术交流会于2006年11月1日在北京召开，会议以“展示科研成果，提倡交流合作，促进行业发展”为主旨，汇聚了电子封装行业众多专业人士。

产学研齐聚共话封装水气含量解决方案

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会主办、环宇企业集团协办的“解决电子元器件封装水气含量问题”的技术交流会于2006年11月1日在北京应物会议中心隆重召开。大会以“展示科研成果，提倡交流合作，促进行业发展”为主旨，汇聚了电子封装行业众多专业人士。

PROTEL99实用技巧

一、将PROTEL 99设计的原理图和印制电路板图插入到Word文档中 Protel 99是电子电气工作人员常用软件,但如何将自己所设计的Protel原理图和印制板图插入到Word文档中,许多人做得并不是十分满意。下面介绍一种快捷而实用的方法:

雅特生科技推出全新550WCRPS服务器电源

雅特生科技宣布推出一款符合Intel通用冗余电源（CRPS）技术规范的全新550W服务器电源，其特点是可支持超融合计算系统、网络和存储系统等设备的基础架构，最适用于企业级信息系统和云网络设备。CSU550AP电源装设于一个1U高的小型密封机壳内。由于这款电源采用最新的交换式电源转换技术和高密度的元器件封装，因此大小只有2．89in×7．28in（73．5mm×185．0mm），远比功率大致相同的旧型号电源小。这款电源适用于90-264V（交流）的输入电压，输入范围极为宽广，并配备主动式功率因数校正功能，额定转换效率高达94％，符合80 Plus Platinum白金级认证规定的效率要求。

首届IPCESTC展会聚焦产品开发到面世整体解决方案

为满足电子行业整体和系统层面的需求而不是只关注个别领域，IP-国际电子工业联接协会推出IPC电子系统技术会议和展会（ESTC）。最新推出的ESTC面向整个电子行业，从产品设计、分析到元器件封装、印制板组装乃至整个系统。IPCESTC为行业构建了一个全新的技术交流和创新平台。技术会议和展览会将分别于5月20日-23日和5月21日-22日在拉斯维加斯NewTropicana酒店举行，现在即可在线注册。

甘肃集成电路产业目标锁定：“十二五”末超过120亿块

甘肃集成电路产业发展已驶入“快车道”：集成电路元器件封装产业规模将在“十二五”末力争达到120亿块以上，实现主营业务收入45亿元，年均增速在30％以上。