超薄Inconel 718镍基合金板焊接凝固过程中微观组织变化的预测

以不同的占空比、基值电流、峰值电流和脉冲频率对0.1 mm厚Inconel 718合金板进行了脉冲微束等离子弧焊(pulse microplasma arc welding,P-MPAW)。对焊接凝固过程中超薄版的微观组织的变化进行了数值模拟。采用Fluent软件对焊接过程中超薄板的温度场变化进行了模拟,并与采用MATLAB软件建立的微观组织变化模型进行耦合,以预测超薄Inconel 718合金板在脉冲微束等离子弧焊接凝固过程的微观组织变化。结果表明:占空比对焊缝边缘柱状晶二次枝晶和焊缝中心等轴晶一次枝晶的生长均有明显影响;脉冲频率和基值电流均影响柱状晶和等轴晶晶粒的平均尺寸;模拟的和试验获得的柱状晶和等轴晶晶粒平均尺寸相接近,说明采用该模型分析P-MPAW焊接超薄Inconel 718合金板时在凝固过程中微观组织的变化是可行的。