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微型化Teflon驻极体的研究
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作者 何渝 温中泉 +1 位作者 温志渝 唐彬 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期985-988,共4页
针对驻极体微型化后存在表面电位低和稳定性差等诸多问题,通过对充电电压、温度、湿度和时间等充电过程参数和微型化驻极体的制备方式的一系列对比实验和分析,获得了Teflon驻极体的优化充电条件,得到了较高表面电位和稳定性好的微型化Te... 针对驻极体微型化后存在表面电位低和稳定性差等诸多问题,通过对充电电压、温度、湿度和时间等充电过程参数和微型化驻极体的制备方式的一系列对比实验和分析,获得了Teflon驻极体的优化充电条件,得到了较高表面电位和稳定性好的微型化Teflon驻极体。 展开更多
关键词 驻极体 微型化 充电过程参数 TEFLON 表面电位 稳定性
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