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题名基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢
被引量:8
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作者
龙伟民
董博文
张青科
何鹏
薛鹏
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机构
郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
南京理工大学材料科学与工程学院
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第1期1-4,共4页
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基金
国家国际科技合作专项资助项目(2015DFA50470)
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文摘
基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善.
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关键词
钎焊
先导润湿
铜磷钎料
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Keywords
brazing
guide wetting
Cu-P Brazing filler metals
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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