浅析PCB微钻的先涂层后开槽工艺

本文以先涂层后开槽工艺生产的PCB微钻为主要研究对象,并与未涂层微钻和先开槽后涂层工艺生产的微钻进行对比测试,从涂层厚度、刀面磨损、孔位精度和使用寿命四个方面浅析PCB微钻的先涂层后开槽工艺。