-
题名面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术
- 1
-
-
作者
赵瑾
于大全
秦飞
-
机构
北京工业大学数学统计学与力学学院
厦门大学电子科学与技术学院
厦门云天半导体科技有限公司
-
出处
《电子与封装》
2024年第6期1-11,I0003,共12页
-
基金
国家自然科学基金联合基金(U2241222)。
-
文摘
摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及异构集成封装的重要解决方案,可以以较低的成本实现多芯片间的局部高密度互连,在处理器、存储器、射频器件中被广泛应用。介绍了业界主流的硅桥技术,并对硅桥技术的结构特点和关键技术进行了分析和总结。深入讨论了硅桥技术的发展趋势及挑战,为相关领域的进一步发展提供参考。
-
关键词
先进互连技术
Chiplet
硅桥技术
高密度互连
-
Keywords
advanced interconnect technology
Chiplet
silicon bridge technology
high-density interconnection
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展
- 2
-
-
作者
黎科
张鑫硕
夏启飞
钟毅
于大全
-
机构
厦门大学电子科学与技术学院
厦门大学化学化工学院
厦门云天半导体科技有限公司
-
出处
《电子与封装》
2024年第6期109-118,共10页
-
基金
国家自然科学基金(62104206)
中央高校基本科研业务费专项资金(20720220072)。
-
文摘
集成电路互连微纳米尺度硅通孔(TSV)技术已成为推动芯片在“后摩尔时代”持续向高算力发展的关键。通过引入微纳米尺度高深宽比TSV结构,2.5D/3D集成技术得以实现更高密度、更高性能的三维互连。同时,采用纳米TSV技术实现集成电路背面供电,可有效解决当前信号网络与供电网络之间布线资源冲突的瓶颈问题,提高供电效率和整体性能。随着材料工艺和设备技术的不断创新,微纳米尺度TSV技术在一些领域取得了显著进展,为未来高性能、低功耗集成电路的发展提供了重要支持。综述了目前业界主流的微纳米尺度TSV技术,并对其结构特点和关键技术进行了分析和总结,同时探讨了TSV技术的发展趋势及挑战。
-
关键词
先进互连技术
2.5D/3D芯粒集成
背面供电
高深宽比TSV
-
Keywords
advanced interconnecting technology
2.5D/3D Chiplet integration
backside power delivery
high depth-to-width ratio TSV
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-