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高速芯片封装结构的同步开关噪声分析及抑制 被引量:3
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作者 杨晓平 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期852-854,858,共4页
基于 BIS模型 ,提出了一种新颖、简单地估算高速芯片封装结构同步开关噪声 (SSN)的方法 .通过与电路模拟方法的比较 ,表明了该方法的有效性 .基于对多种抑制封装结构 SSN措施的分析与讨论 ,给出了低 SSN的高速封装结构设计原则 .
关键词 高速集成电路 先进封装工艺 同步开关噪声 IBIS模型 噪声抑制 封装结构
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集成电路未来发展与关键问题——第347期“双清论坛(青年)”学术综述 被引量:6
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作者 陈云霁 蔡一茂 +4 位作者 汪玉 唐华 何杰 刘克 郝跃 《中国科学:信息科学》 CSCD 北大核心 2024年第1期1-15,共15页
集成电路是信息时代重要的技术基础,也是国家战略竞争力的重要标志.在全球范围内,集成电路技术正处于快速变革与创新的新时期.面向集成电路未来发展,需要针对先进器件及集成工艺、模拟与混合电路、电路设计方法、新型计算架构等方面开... 集成电路是信息时代重要的技术基础,也是国家战略竞争力的重要标志.在全球范围内,集成电路技术正处于快速变革与创新的新时期.面向集成电路未来发展,需要针对先进器件及集成工艺、模拟与混合电路、电路设计方法、新型计算架构等方面开展前沿研究,加强规划布局,完善创新系统,推动我国集成电路产业在未来发展中占得先机.基于第347期“双清论坛(青年)”,本文总结了我国集成电路科学研究及产业发展面临的国家重大需求,研判分析了集成电路领域国内外的发展态势和关键问题,展望了该领域重大的前沿发展趋势,探讨了前沿研究方向和科学基金资助战略,以期助推我国集成电路技术高质量发展. 展开更多
关键词 集成电路 先进集成封装工艺 模拟与射频电路 电子设计自动化 新型体系架构
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