消费类电子IC的先进封装技术

近年来,消费了电子产品不断向智能化、信息化方向发展,家电中IC芯片越来越多而且复杂,芯片封装技术也变得更重要。美国ETP公司称,在2004年以前,世界IC封装市场将增加到357亿美元,平均年增加率为14.3%。封装从整个IC市场所占的比例也从32.3%提高到41%。

先进封装和MEMS应用的超厚抗蚀剂光刻技术(英文)

微电子机械系统(MEMS)制造和先进的封装技术更需要厚抗蚀剂层。在MEMS应用领域包括体硅微机械加工、表面微机械加工和有源器件结构的实际制作。对先进的封装技术,应用再分布和蚀化层以及金属焊凸微成型。各种用途要求抗蚀剂厚度能达到和超过1000μm。为适当地获得这些厚度,制造商开发了适当的涂层材料。这些材料包括AZP4620.ShipleySPR220\AIPLP100XT、JSRTHB611P和SU-8。最终开发了处理这些材料的设备,制作了专用的涂胶设备和接触?接近式曝光机。

硕贝德:3D先进封装打开成长空间

苹果示范效应有望引爆行业新需求。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造,鉴于苹果在智能终端领域的示范效应以及指纹识别对移动支付,账户隐私等安全性的提升作用,指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月,不仅产能需求较高,单位产值也将大幅超越影像产品。

面向三维集成应用的Cu/SiO_(2)晶圆级混合键合技术研究进展

Cu/SiO_(2)混合键合技术被认为是实现芯片三维集成和高密度电学互连的理想方案,但由于其需兼顾介质和金属两种材料的键合,目前鲜有自主开发且工艺简单、成本低廉的混合键合方案的报道。文章归纳了现有的晶圆级键合技术,包括直接键合、活化键合以及金属固液互扩散键合,分析了其应用于混合键合技术的可能性。进一步总结了近年来部分Cu/SiO_(2)混合键合技术的研究进展,从原理上剖析该工艺得以实现的关键,为国内半导体行业占领此高端领域提供一定的参考。

BGA封装中的植球工艺

微电子产品的I/O数增加的同时,也向着轻,薄,小的方向发展,随着微电子技术的发展和便携式电子装置的需求,各种先进封装技术应运而生,如BGA,CSP,WLP等,其中BGA(BaU Grid Array)封装作为一种先进封装形式已经进入中国大陆,在INTEL,MOTORO-

长电科技(600584):半导体封装企业之王

本周自《国务院关于推进资本市场改革开放和稳定发展的若干意见》发布以来,证券市场犹如吃了一颗定心丸,投资者情绪普遍高涨,这一点从市场成交量的堆砌和市场热点的普遍开花等特征上得到了非常清晰的反映。相比一些落后品种在吃了定心丸之后的发力狂奔式的补涨来看。

晶圆直接键合预处理关键技术研究进展

晶圆键合技术已经广泛应用于功率型半导体光电器件、电子电力器件、大功率固体激光器、MEMS及光电集成等领域。晶圆键合技术根据有无通过中间层实现键合分为两大类,其中晶圆直接键合技术属于无中间层键合,该技术的关键点在于对晶圆预处理工艺的选择。本文就湿法和干法两方向对不同的晶圆直接键合预处理技术的特点进行了归纳总结,主要内容包括溶液清洗、蒸汽清洗、快速原子束轰击、等离子体表面活化以及紫外光活化的技术原理与要点。此外,还对晶圆直接键合预处理技术未来的创新与改善进行了展望。

胜创推出TinyBGA技术

胜创科技日前召开内存技术新闻发布会,正式推出其TinyBGA内存封装技术。 此次新闻发布会主要介绍了胜创TinyBGA封装技术,分析了目前半导体发展趋势及内存封装技术的前景及发展方向。胜创内存产品在业界一直享有盛誉,其采用新型TinyBGA封装技术的内存产品日前已投放市场。但目前市场对此新技术尚有不明之处,此次胜创正式介绍这一技术,一方面在于教育市场,让更广泛的人了解这一先进的封装技术;另一方面,旨在于引起业界对半导体封装技术注意,从而推动整个封装技术的发展。 胜创科技的内存因为采用了先进的TinyBGA封装方式。有别于目前其它PC100—SDRAM内存(采用TSOP封装)。

公告解析

长电科技是我国半导体分立器件和集成电路封装测试的专业生产企业。江阴长电先进封装有限公司是长电科技于2004年初出资700万美元与新加坡先进封装技术私人有限公司合资成立的,其主营业务是生产半导体芯片凸块(BUMP)及其封装产品(WL-CSP、FC系列产品)。