C/SiC复合材料有序多孔陶瓷接头的制备及其连接技术研究

采用st ber法制备出单分散氧化硅小球,并以此为模板,结合先驱体转化技术成功制备出C/SiC复合材料纳米有序多孔陶瓷接头,并对该接头制备工艺条件作了优化。对制备出的C/SiC多孔陶瓷接头分别采用先连后浸法(SJM)和直接浸渍法(DSM)进行了连接。结果显示,两种方法连接的连接件的抗弯强度分别达82.4和20.5 MPa,表明C/SiC多孔陶瓷接头采用SJM连接较好。

三维有序多孔图案化SiC陶瓷的制备

结合毛细管微模塑技术、模板技术和先驱体转化技术,以图案化聚二甲基硅氧烷(PDMS)弹性体为模具,以氧化硅凝胶小球为模板,以液态聚碳硅烷(PCS)为先驱体,经过氧化硅凝胶小球图案化模板的形成,先驱体的渗入,模板中先驱体的交联,弹性模具的去除,图案化先驱体的无机化和模板的去除,制备了图案化多孔SiC陶瓷.研究结果表明:所制备的图案化多孔陶瓷中,图案的尺寸受图案化PDMS弹性模具的控制,球形孔的孔径可由氧化硅凝胶小球来调节.图案化陶瓷中球形孔不仅三维有序排列,而且由于模板中小球的相互接触形成的“窗口”使球形孔三维贯通.

三维有序多孔SiC陶瓷的制备及表征

采用三维有序氧化硅凝胶小球为模板，以聚甲基硅烷（PMS）为先驱体，经过先驱体的渗入、陶瓷转化和模板的去除，制备了长程三维有序球形孔多孔SiC陶瓷．研究结果表明：所制备的多孔陶瓷中球形孔的孔径（84-658nm）、BET比表面积（299．44-584．64m^2／g）和微孔体积（0．25-0．64cm^3/g）受氧化硅凝胶小球的粒径（112-700nm）控制，且该多孔陶瓷体系中存在3种孔，即球形孔、“窗口”和小孔（2-5nm）．其中球形孔以hcp结构有序排列、“窗口”使球形孔三维贯通、小孔的存在使该多孔陶瓷体系具有极高的BET比表面积和微孔体积．

耐超高温连续Si-Al-C纤维的一步法制备与表征

采用先驱体转化技术,以聚铝碳硅烷(PACS)为先驱体,经过熔融纺丝、空气预氧化处理和超高温烧结处理,制备了近化学计量比的连续SiC纤维.研究结果表明:一步法所制备的连续Si-Al-C纤维的平均直径为11～12μm,平均抗拉强度为1.8～2.0GPa;纤维的化学式为SiC1.01O0.040Al0.024,主要由规整的β-SiC构成,此外含有少量的α-SiC和无定型的SiC;连续Si-Al-C纤维具有优良的耐超高温性能,在1500℃氩气中处理1h后,纤维的抗拉强度基本保持不变,在1800℃氩气中处理1h后,纤维的强度保留率为80%左右。