通信腔体类零部件电镀铜/银工艺

介绍了通信腔体类零部件电镀光亮Cu/Ag的工艺流程和关键事项,并分析了光亮镀铜层和镀银层的外观、厚度、结合力和显微硬度。通过反复试验,探索了不同电流密度下镀层厚度与电镀时间的关系,为实际生产中腔体类零部件电镀提供参考。

酸性光亮电铸铜的工艺实践

介绍了一种在修复结晶器铜管基体上酸性光亮电铸铜工艺。研究了溶液成分和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜溶液经一年的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈光亮的紫红色,镀铜层与结晶器铜管基体的结合力良好。

酸铜光亮剂的研制与应用

原用210类酸铜光亮剂在生产中因不明原因造成故障频繁。为此,开发了一种微染料两液型酸铜光亮剂。实验室研究及生产试用表明,低Jc区光亮性良好。250mL霍尔槽1A搅拌镀9min,试片除低区1.5cm内光亮但不足以填平砂路,其余范围可达镜面光亮。介绍了这类光亮剂的配制原则及使用中应注意的问题。

光亮酸铜液中Cl^-含量对镀层外观的影响

研究了低染料型酸铜光亮剂及高染料型酸铜光亮剂在不同液温下Cl–含量对镀层外观的影响。试验结果表明:含量低时镀层高电流密度区产生发白粗糙的沉积物,含量过高时镀液整平性及低电流密度区镀层光亮性降低。液温升高,Cl–允许含量上限提高。在最佳Cl–含量时,低染料型能在7～40°C宽温范围内得到镜面光亮镀层,而高染料型宜在20～31°C范围内使用。工业生产中应防止Cl–积累并及时去除过量Cl–。

光亮酸铜液中Cl^-含量对镀层外观的影响试验

对703型微染料及×××公司染料型酸铜光亮剂在不同液温段下Cl-含量对镀层外观影响的试验结果表明:Cl-对不同体系的影响不尽相同;含量低时共同表现是使镀层高Jc处产生发白粗糙沉积,而含量过高时主要是降低镀液整平性及低Jc处镀层光亮性。液温稍高,允许含量上限提高。在最佳Cl-含量时,微染料型能在(7-40)℃宽温范围内得到镜面光亮镀层,而染料型宜在(20-31)℃范围内使用。工业生产中应防止Cl-积累并及时去除过量Cl-。

柠檬酸盐镀光亮厚铜的Cu/NiFe/Cr工艺研究

本文叙述了以柠檬酸盐镀光亮厚铜作底层,以单层光亮镍铁合金作中间层,表面套亮铬,组成Cu/单层NiFe合金/Cr复合镀层,代替单层、双层或多层NiFe合金/Cr工艺,构成一种新型的防护装饰性镀层。本文着重介绍了柠檬酸镀铜的工艺配方、工艺条件、镀液及镀层性能,以及Cu/NiFeCr复合镀层特点及其应用。

基于UV-LIGA工艺的酸性电铸铜溶液最优化配比

为了获得镀层平整、致密的金属铜结构,经过反复实验研究获得了电铸铜溶液的最优化配比。首先采用UV-LIGA工艺制作出SU-8胶膜微结构,其次以此光刻固化后的结构作为模具,进行电铸试验。通过对电镀参数的反复调整,获得效果最优的镀液配比分别为:CuSO4·5H2O的质量浓度为180 g/L,98%的H2SO4为70 g/L,纯度为37%的HCl是0.188 mL/L,光亮剂210A、210B、210C分别为0.4 mL/L、0.3 mL/L、4 mL/L。实验结果表明,电铸获得的模具镜面光亮、无分界、质量高。同时,对电镀方法进行了改进,选择在常温下进行电铸实验并加入超声波完成辅助机械处理,得到了高纯度的电铸铜层,铜的重量百分比达到了96.22%,铸层表面显微组织结构明显改善,大大改良了电铸层的力学性能及物理性能。

弹簧触指镀银后线径变细事故分析与处理

对一次铜合金零部件镀银后线径变细事故开展系列试验分析,找出事故原因,并引进一种铜光亮酸洗剂替代混酸洗,得到更宽泛的工艺操作条件。

需求空间

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