装饰性光亮镀银

本文以咖啡壶装饰光亮镀银为例,介绍了餐具和工艺品装饰镀银的工艺过程及工艺要点:1.选择适于基体和表面状态的镀前处理;2.为保证镀层附着强度而进行的预镀铜;3.光亮镀镍添加剂的选择和镀液的维护;4.银的预镀和光亮镀银工艺的选择;5.装饰镀银的防变色处理.

陈旧氰化镀银槽光亮镀银工艺探讨

光亮镀银比普通镀银有更多优越的性能，除了镀层美观外，在耐变色性、镀层细致性方面也都有明显的优势，此外还具有工艺操作简便、镀层结合力强、沉积速度快、成本低等优点。当前，各种功能镀银包括光亮镀银主要在氰化物镀银体系中得到，而且氰化镀银的光亮剂品种很多。本文对几种氰化光亮镀银工艺进行了比较，着重论述了用ＦＢ光亮剂作为陈旧氰化镀银添加剂的光亮镀银工艺及实践情况。实践证明。

氰化光亮镀硬银

电器开关中触点零件常采用银镀层。纯银有最大的电导率,但硬度低,不耐磨、难于满足现代产品的性能要求。为达到较高的耐磨性,要求维氏硬度为150～180kg/mm^2。若在银层中加入一定硬度添加剂,改变其镀层的结晶组织,其硬度和耐磨性将能显著提高,可大大提高产品的质量和使用寿命。

双脉冲DMS氰化光亮镀银工艺技术的应用

介绍了双脉冲氰化光亮镀银的工艺流程和工艺配方。讨论了脉冲电源参数、镀液中的硝酸银、氰化钾和 DMS光亮剂的质量浓度以及镀液温度对镀层质量的影响。对镀层缺陷产生的原因进行了分析。实践证明,与直流电镀相 比,在20～30℃的镀液中,采用双脉冲DMS氰化光亮镀银工艺,可以获得外观光亮的银镀层,且其抗变色性能增强,同 时生产效率提高30％,每年可以节约银20％、铜刷72只、工时1240 h。

氰化光亮镀银

一引言由于银具有良好的导电性,一定程度的可焊性以及抗蚀性,其在电器制造行业中得到了广泛的应用。以往镀银基本上都是采用传统的氰化非光亮镀银工艺。该工艺有下列不足: 1 外观较差,抗蚀能力较低。把非光亮镀层转化成光亮镀层,一般需在含铬酸的溶液中进行化学抛光,每次抛光约要去掉1.5μm厚的镀层。不仅要产生含铬污水污染,而且还要浪费不少银。此外,引入抛光需要增加去膜、浸亮、清洗等多道工序使工艺复杂。 2 镀层经过一定时间贮存后,由于硫化而使可焊性和一定的导电性能被恶化。

光亮镀硬银工艺研究

在含有银盐、氰化钾(钠)、酒石酸钾钠和酒石酸锑钾及一种无硫光亮剂的镀银液中,可获得接近镜面光亮的镀银层,其硬度(Hv)达160kg/mm^2左右,抗变色性和耐磨性能较好,并能保持银的其他优良性能。在一般情况下,电镀后不必化学抛光;摩擦件可降低镀银层的厚度,节约金属银,从而显著降低电镀成本。

光亮镀银层防变色处理工艺

第一部分:经过光亮镀银的继电器底座浸蚀后进行了三种不同的铬酸盐钝化处理,然后对钝化膜进行了加速变色试验、暴露试验、高温试验、产品密封钎焊试验、产品接触电阻测试等,证明了采用原电池钝化方法对光亮银层进行钝化处理,效果满意。这种方法溶液稳定,易于控制、成本较低、可以获得满足继电器装配工艺要求的钝化膜。对继电器底座密封之前施行这种钝化处理是可行的,在进行钝化处理时,把钝化膜的抗腐蚀性能作为一个重要的因素来考虑,对保证低的接触电阻和良好的焊接性能来说,是至关重要的。 本试验推荐的方法在获得高的抗腐蚀性能、低的接触电阻以及良好的钎焊性能三方面的预期性能是比较满意的。经过钝化处理的零件在100～200℃下加热30min,其性能仍然良好。 第二部分:由于“七专”产品的装配周转期均在三个月以上,装配条件又比较苛刻,采用原电池钝化之后的零件,再浸涂一层有机络合物膜,以填充和保护原电池钝化膜,使两层膜产生协同缓蚀作用,提高了防变色效果,保证了产品对钎焊和接触电阻的要求,现已全面投产两年多,生产比较满意。

通信腔体类零部件电镀铜/银工艺

介绍了通信腔体类零部件电镀光亮Cu/Ag的工艺流程和关键事项,并分析了光亮镀铜层和镀银层的外观、厚度、结合力和显微硬度。通过反复试验,探索了不同电流密度下镀层厚度与电镀时间的关系,为实际生产中腔体类零部件电镀提供参考。

节银代金的途径

由于贵金属具有优良的化学、电学及机械特性,在电子、邮电、航空等工业中有着广泛的用途。但是随着贵金属的紧缺和价格上涨,为了适应工业迅速发展的需要,因此,节银代金的问题已引起国内外有关人士的广泛重视,成为当今世界重要的研究课题之一,近年来,我国工业用金银直线上升,供大于产,每年都要进口或动用国库储备金银。为此,国内广大电镀工作者想国家之想,从1980年就着手研究节银代金的新技术。与国外相比,起步较晚,但已取得可喜的成果。本文重点综述国内节银代金新技术的发展动态。主要有下述几个方面:

铝合金腔体镀银工艺

研究了二次浸锌与氰化镀锌相结合预处理的光亮镀银工艺。介绍了工艺流程及相关参数,讨论了浸锌溶液的配制、温度、时间等因素对镀层性能的影响。该工艺所获得的镀层细致,光亮度好,结合力强。

无氰镀银工艺研究

针对原使用的氰化镀银工艺存在的有害环境及健康情况,开展了无氰镀银工艺研究。在研究过程中使用退火的SAE4340钢试片通过交叉试验确定硫代硫酸盐镀银相关工艺参数,对镀后镀层质量、结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能进行了测试,并与使用氰化镀银工艺的同材质钢试片镀后各项性能进行了比较,确定了适合使用的硫代硫酸盐镀银工艺。

硬脂酸单分子膜上电沉积Ag膜的研究

通过电沉积方法 ,以气 /液界面上形成的硬脂酸单分子膜为模板诱导沉积金属银膜 .考察了镀液 pH值、单分子膜表面压及沉积电位对银膜形貌及结构的影响 .实验发现 ,酸性镀液的气 /液界面上形成的单分子膜不能诱导沉积银 ,而在中性和碱性镀液的气 /液界面上可以诱导银膜的生长 .当单分子膜处于液态或固态时 ,气 /液界面有银膜形成 ;液态单分子膜上的银膜生长速度较快 ,且银膜的结构一致 .随着电极电位的升高 ,银膜沉积的速度加快 ,呈环状向外生长的圆形银膜逐渐变得不规则 .将不同实验条件下的银膜转移出来 ,采用扫描电镜 (SEM )、透射电镜 (TEM )对银膜的结构与形貌进行了表征 .研究表明 ,银首先在单分子膜上异相成核 ,由八面体构型逐渐发展成星型 ,最终在气 /液界面形成具有松枝状微观结构的光亮银膜 .