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双色滤光片光刻剥离技术研究
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作者 王海珍 何英杰 苏现军 《内江科技》 2008年第11期100-100,147,共2页
文中利用聚酰亚胺高聚物的耐温性和高粘度性,巧妙地和光刻胶结合,解决了厚膜镀制中光刻胶炭化难以剥离的问题;利用聚酰亚胺在碱性显影液中有很好的可溶性,优化了光刻胶和聚酰亚胺的厚度比,得到了好的工艺参数和易于剥离的面形,解决了小... 文中利用聚酰亚胺高聚物的耐温性和高粘度性,巧妙地和光刻胶结合,解决了厚膜镀制中光刻胶炭化难以剥离的问题;利用聚酰亚胺在碱性显影液中有很好的可溶性,优化了光刻胶和聚酰亚胺的厚度比,得到了好的工艺参数和易于剥离的面形,解决了小图形光刻剥离的难题。 展开更多
关键词 双色滤光片 光刻剥离 聚酰亚胺
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光刻胶废剥离液中分离回收水和有机溶剂研究进展
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作者 于成钢 李罡峰 +5 位作者 傅瑞德 郭依亮 吴晗松 从海峰 李鑫钢 渠娅娟 《化学工业与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期141-147,共7页
光刻胶废剥离液中含有大量的水和有机溶剂,其中包含大量有回收价值的成分。从光刻胶废剥离液中回收水和有机溶剂可以减少对自然界的污染,实现资源化利用。综述了国内外几种从光刻胶废剥离液中回收水和有机溶剂常见分离方法及分离装置,... 光刻胶废剥离液中含有大量的水和有机溶剂,其中包含大量有回收价值的成分。从光刻胶废剥离液中回收水和有机溶剂可以减少对自然界的污染,实现资源化利用。综述了国内外几种从光刻胶废剥离液中回收水和有机溶剂常见分离方法及分离装置,并对不同情况下所产生效果进行分析比较。希望能为我国电子行业中光刻胶废剥离液的资源化处理提供借鉴。 展开更多
关键词 光刻胶废剥离 有机溶剂 分离回收
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光刻胶剥离制程中的寄生栅极效应 被引量:2
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作者 刘丹 黄中浩 +9 位作者 刘毅 吴旭 闵泰烨 管飞 方亮 齐成军 谌伟 赵永强 宁智勇 方皓岚 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2022年第10期1317-1325,共9页
在薄膜晶体管(Thin film transistor,TFT)的公共电极制程中,有部分TFT样品的漏电流(I_(off))异常偏高,该部分样品经历同一个光刻胶剥离设备,导致该设备暂停流片,造成产能损失。明确该剥离设备造成TFT漏电流偏高的原因并予以解决,对产能... 在薄膜晶体管(Thin film transistor,TFT)的公共电极制程中,有部分TFT样品的漏电流(I_(off))异常偏高,该部分样品经历同一个光刻胶剥离设备,导致该设备暂停流片,造成产能损失。明确该剥离设备造成TFT漏电流偏高的原因并予以解决,对产能和品质确保具有积极意义。本文首先收集了异常设备剥离液和正常设备的剥离液并分析成分,发现异常设备的剥离液中Al离子含量高。其次,发现TFT的I_(off)会随着在异常设备流片次数的增加而上升。其原因是Al离子在剥离制程生成Al_(2)O_(3)颗粒,该颗粒附着在TFT器件钝化层上形成寄生栅极效应,最终造成I_(off)增加。最后,结合TRIZ输出解决方案,并优选方案进行改善验证。实验结果表明,剥离液中的Al离子浓度由1×10^(-8)上升到2.189×10^(-6)时,I_(off)由3.56 pA上升到7.56 pA。当剥离液中含有Al离子,经历的剥离次数增加时,I_(off)呈上升趋势。钝化层成膜前的等离子体处理功率增强、钝化层膜厚增加可以抑制I_(off)增加。由此,可以确定剥离设备造成I_(off)偏高的原因是剥离液中的Al离子形成的寄生栅极效应,钝化层成膜前处理强化和膜厚增加均可以抑制该效应。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 光刻剥离 Al离子 寄生栅极效应 发明问题解决理论
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金属线刻蚀工序光刻胶剥离工程中金属颗粒(Cu)析出案例调查及解决方案
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作者 陈帆 戎蒙恬 《黑龙江科技信息》 2008年第8期27-27,178,共2页
在现今大规模集成电路制造过程中,某些Memory,LCD产品的金属线刻蚀工序,在刻蚀生成聚合物的洗净过程中容易产成金属颗粒(主要是Cu颗粒)。对其工艺流程因素,机台硬件因素,产生机理进行了调查,得出了结论,并提出了有效的解决方案。
关键词 光刻剥离 聚合物 CU 颗粒析出 刻蚀 电迁徙
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光刻胶剥离液再生过程影响产品色度的控制条件研究 被引量:1
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作者 王新亮 袁珂 岳秀伟 《化工管理》 2020年第18期121-122,共2页
文章介绍了光刻胶剥离液在电子行业的应用背景以及剥离液再生对于液晶面板生产的重要影响。正文首先介绍了影响再生液色度的主要原因,列举了可能造成产品色度不合格的各种生产条件。其次,简要说明了再生液生产过程的工艺流程及工艺参数... 文章介绍了光刻胶剥离液在电子行业的应用背景以及剥离液再生对于液晶面板生产的重要影响。正文首先介绍了影响再生液色度的主要原因,列举了可能造成产品色度不合格的各种生产条件。其次,简要说明了再生液生产过程的工艺流程及工艺参数。最后,根据数据分析及生产试验,得出影响再生液产品色度的工艺控制主要指标有:第一分离器的温度、系统真空度及重沸器液位等。 展开更多
关键词 光刻剥离 产品色度 再生液 温度 液位
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Array制程光刻胶残留不良改善方法研究
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作者 柴国庆 余舒娴 +3 位作者 翁超 周维忠 刘超 崔泰城 《电子世界》 2018年第17期5-8,共4页
光刻胶剥离制程为TFT-LCD制造Array基板的重要制程,剥离与洗净效果决定TFT产品质量。光刻胶残留是其主要不良。本文分析光刻胶残留的现象和成因,通过剥离设备的结构调整与保养、工艺参数的优化来改善光刻胶残留。研究表明,通过优化技术... 光刻胶剥离制程为TFT-LCD制造Array基板的重要制程,剥离与洗净效果决定TFT产品质量。光刻胶残留是其主要不良。本文分析光刻胶残留的现象和成因,通过剥离设备的结构调整与保养、工艺参数的优化来改善光刻胶残留。研究表明,通过优化技术人员作业手法,增大剥离区间流量,严格管控剥离液药液浓度和水洗区间清洁与改造等的联合运用,可以有效避免光刻胶的大面积残留,提高产品质量,减少重剥而降低产能Loss,同时最大限度降低对真空设备的影响。 展开更多
关键词 TFT-LCD ARRAY 光刻剥离 光刻胶残留 工艺参数
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AlN陶瓷微热板MEMS传感器阵列设计与工艺实现 被引量:4
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作者 赵文杰 杨守杰 +2 位作者 于洋 王向鑫 施云波 《传感器与微系统》 CSCD 2015年第8期87-90,共4页
针对陶瓷基微热板MEMS器件难以微加工,器件表面加热Pt膜使用普通正性光刻胶难以实现光刻剥离的工艺难点问题,提出了激光微加工和柔性机械剥离相结合的微加工方法。以Al N陶瓷为衬底基片,采用激光微加工技术实现热隔离刻蚀体加工,刻蚀梁... 针对陶瓷基微热板MEMS器件难以微加工,器件表面加热Pt膜使用普通正性光刻胶难以实现光刻剥离的工艺难点问题,提出了激光微加工和柔性机械剥离相结合的微加工方法。以Al N陶瓷为衬底基片,采用激光微加工技术实现热隔离刻蚀体加工,刻蚀梁宽可达0.2 mm。采用柔性机械剥离工艺制备方法解决普通正性光刻胶形成倒梯形凹槽Pt膜难实现图形化问题,可在复杂表面特性的陶瓷基衬底上实现Pt膜剥离线宽10μm。同时利用有限元法进行传感器阵列设计和热结构仿真,验证设计工艺的可行性。 展开更多
关键词 微机电系统 陶瓷微热板 传感器阵列 光刻剥离
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氧化物超导簿膜的成型技术 被引量:2
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作者 李淑琴 杨彩炳 +4 位作者 李羲之 曹效能 时贤庆 许维源 黄晓梅 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 1990年第1期45-49,共5页
本文介绍了Y-Ba-Cu-O(YBCO)高Tc超导膜的两种成型方法:化学湿法刻蚀和剥离光刻技术。在化学蚀刻方法中,发现腐蚀液H_3PO_4/H_2O的腐蚀速率R与浓度γ的关系可粗略地描述为R(?)γ(γ≤50%),通过选择合适的溶液浓度,腐蚀速率较容易调整,... 本文介绍了Y-Ba-Cu-O(YBCO)高Tc超导膜的两种成型方法:化学湿法刻蚀和剥离光刻技术。在化学蚀刻方法中,发现腐蚀液H_3PO_4/H_2O的腐蚀速率R与浓度γ的关系可粗略地描述为R(?)γ(γ≤50%),通过选择合适的溶液浓度,腐蚀速率较容易调整,在适当的腐蚀条件下,侧向腐蚀很小。剥离工艺不仅适合于加工细线条,还可以避免成型过程对膜表面的污染及减小对超导性能的影响。这两种方法已成功地应用于高Tc超导薄膜的红外探测器的制作。 展开更多
关键词 氧化物超导簿膜 成型技术 化学蚀刻工艺 剥离光刻技术
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用电阻加热蒸镀高温超导薄膜
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作者 时贤庆 杨彩炳 +4 位作者 曹效能 李羲之 李淑琴 方希曾 黄晓梅 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 1989年第3期31-34,共4页
本文介绍用电阻加热方法蒸镀 Y-BaF_2-Cu-O 薄膜。经过适当的热处理,获得起始转变温度93K,零电阻温度88K 的超导薄膜。我们还采用光刻剥离技术研制成宽0.1mm、总长40mm 的曲折线,它在液氮温区超导。
关键词 Y-BaF2-Cu-O薄膜 电阻加热 光刻剥离技术 超导材料
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Pb-合金隧道结rf氧化参量选定的实验方法
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作者 杨彩炳 李淑琴 曹效能 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 1990年第1期30-34,共5页
本文介绍利用室温四端法测量用剥离光刻技术和不同rf氧化参量制备的一系列四端Pb—合金隧道结电阻;反映结的氧化物势垒厚度与氧化参量的关系,提供选定rf氧化参量的依据。文中介绍了国外概况,本实验方法的原理,样品制备和测试结果与分析。
关键词 铅合金隧道结 四端超导隧道结 rf氧化参量 电阻测量 剥离光刻技术
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