光刻胶收缩工艺在去胶机台的工艺应用评估

阐述去胶机台Descum工艺用于解决光刻工艺在某些特殊图形区域的显影能力不足导致的缺陷残留,或者用于防止光刻胶在湿法刻蚀槽中peeling而进行的固化用途。CIS工艺在像素区需要数道不同区域的离子注入,每层次都需要先光刻然后离子注入再去胶,有些层次离子注入的区域很相似,出于成本考量,客户希望通过去胶机台实现光刻胶的shrink使得达到减少光刻层次的需求。探讨对不同wafer材质的影响、对机台间、WTW间的数据收集,对高温ASH pin-up CD shrink工艺进行量产论证评估。