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烘焙工艺条件对厚胶光刻面形的影响
被引量:
11
1
作者
唐雄贵
姚欣
+5 位作者
郭永康
杜惊雷
温圣林
刘波
刘倩
董小春
《微细加工技术》
EI
2005年第3期31-35,共5页
采用厚层正性光刻胶AZ P4620进行光刻实验,考察了在前烘和坚膜阶段不同的工艺参数条件下的光刻胶浮雕面形的变化。实验表明,完全显影后光刻胶的浮雕面形受前烘工艺参数的影响很小,但其显影速率有一定差别;当坚膜烘焙后,不同前烘条件下...
采用厚层正性光刻胶AZ P4620进行光刻实验,考察了在前烘和坚膜阶段不同的工艺参数条件下的光刻胶浮雕面形的变化。实验表明,完全显影后光刻胶的浮雕面形受前烘工艺参数的影响很小,但其显影速率有一定差别;当坚膜烘焙后,不同前烘条件下的浮雕面形差别较大;当前烘条件相同时,坚膜参数的变化对光刻胶的浮雕面形影响较大。由此得出,在前烘阶段应采取较高温度、较短时间的烘焙,而在坚膜阶段应采取较低温度、较长时间的烘焙,这样可提高厚胶光刻面形的质量。
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关键词
厚胶
光刻
前烘
坚膜
光刻面形
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职称材料
题名
烘焙工艺条件对厚胶光刻面形的影响
被引量:
11
1
作者
唐雄贵
姚欣
郭永康
杜惊雷
温圣林
刘波
刘倩
董小春
机构
四川大学物理科学与技术学院
中国科学院光电技术研究所微细加工光学技术国家重点实验室
出处
《微细加工技术》
EI
2005年第3期31-35,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(60276018)
中科院光电所微细加工技术国家重点实验室资助课题
文摘
采用厚层正性光刻胶AZ P4620进行光刻实验,考察了在前烘和坚膜阶段不同的工艺参数条件下的光刻胶浮雕面形的变化。实验表明,完全显影后光刻胶的浮雕面形受前烘工艺参数的影响很小,但其显影速率有一定差别;当坚膜烘焙后,不同前烘条件下的浮雕面形差别较大;当前烘条件相同时,坚膜参数的变化对光刻胶的浮雕面形影响较大。由此得出,在前烘阶段应采取较高温度、较短时间的烘焙,而在坚膜阶段应采取较低温度、较长时间的烘焙,这样可提高厚胶光刻面形的质量。
关键词
厚胶
光刻
前烘
坚膜
光刻面形
Keywords
lithography for thick film resists
soft baking
hard baking
surface profile of lithography
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
烘焙工艺条件对厚胶光刻面形的影响
唐雄贵
姚欣
郭永康
杜惊雷
温圣林
刘波
刘倩
董小春
《微细加工技术》
EI
2005
11
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