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PCB工艺设计中应注意的问题
被引量:
5
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作者
杜连芳
胡岚
《中国新技术新产品》
2009年第24期138-138,共1页
针对PCB(印制电路板)可制造性设计的要求,对印制电路板工艺设计中常见的一些问题,提出了解决方案和避免出现这些问题的建议。为光通信设备PCB设计和工审核提供参考。
关键词
光通信
PCB
光学定位符号
焊盘
下载PDF
职称材料
题名
PCB工艺设计中应注意的问题
被引量:
5
1
作者
杜连芳
胡岚
机构
中国电子科技集团公司第三十四研究所
出处
《中国新技术新产品》
2009年第24期138-138,共1页
文摘
针对PCB(印制电路板)可制造性设计的要求,对印制电路板工艺设计中常见的一些问题,提出了解决方案和避免出现这些问题的建议。为光通信设备PCB设计和工审核提供参考。
关键词
光通信
PCB
光学定位符号
焊盘
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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1
PCB工艺设计中应注意的问题
杜连芳
胡岚
《中国新技术新产品》
2009
5
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