100 Gbit/s混合集成EML光发射组件的研究

云计算、大数据等互联网应用导致通信流量快速增长,第五代移动通信的到来会进一步加快这一趋势。为了满足大容量、高端口密度、低功耗数据中心互连以及城域网应用的要求,100Gbit/s光模块从外形封装可插拔(CFP)模块演变到CFP2又演变到四通道小型化可插拔(QSFP)模块。光模块尺寸和功耗的降低对光发射组件提出了更高要求。因此采用混合集成封装技术减小光发射组件的尺寸、降低功耗和成本是未来的发展方向。文章介绍了目前研发的QSFP 28封装100Gbit/s混合集成电吸收调制激光器光发射组件所采用的关键技术,给出了符合100GBASE-LR4国际标准的工作眼图,并就未来光发射组件的发展方向做出了展望。