新型光敏封装胶的研制

介绍了一种光敏封装胶的制备方法 ,分析了影响光敏封装胶性能的主要因素。试验表明 ,该胶具有光学性能好、粘接力强、光固化速度快、收缩率低等优点。可用于耦合器等光纤通讯器件的粘接封装。