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粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
1
作者
徐品烈
张世强
《电子工业专用设备》
2007年第5期60-63,共4页
论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测。
关键词
粘片机
芯片丢失
光敏式检测
下载PDF
职称材料
题名
粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
1
作者
徐品烈
张世强
机构
中国电子科技集团第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2007年第5期60-63,共4页
文摘
论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测。
关键词
粘片机
芯片丢失
光敏式检测
Keywords
Die Bonder
Die missing
Phototransistor
分类号
TN206 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
徐品烈
张世强
《电子工业专用设备》
2007
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