用于混合集成光模块的多芯片精确自对准组装技术

1引言 目前,在大容量光电子系统中需要大量的多通道光电模块,如光发射机、光接收机、光放大器和用于交叉连接的矩阵光开关等.对这些多通道光电模块的要求是微型化和低成本批量生产.混合光集成是满足这些要求的一种具有吸引力的技术.

140Mb/s光接收混合集成AGC主放大模块

本文介绍了140Mb/s光通信系统接收机中所用的AGC主放大模块。此模块采用厚膜电路混合集成形式,将AGC电路、主放大器制作在29.1×13.9mm^2的陶瓷片上,封装在DHM24绝缘子壳内,带宽为200MHz(3dB),增益为50dB,AGC范围大于25dB。在四次群光纤通信系统试验中,接收机灵敏度为-39dBm(误码率10^(-9)),眼图清晰。

基于复变函数的混合型大数据多源集成系统设计

现有混合型大数据多源集成系统存在集成度较低、耦合度较低的缺陷,为了解决上述问题,引入复变函数对混合型大数据多源集成系统进行设计。根据现有系统存在的问题,搭建系统架构,以此为基础,对系统硬件计算机体系进行设计,主要由处理单元、存储单元与输入输出单元组成。系统软件主要包括数据库模块、数据查询模块与混合型数据多源集成模块。通过系统硬件与软件的设计,实现了混合型大数据多源集成系统的运行。通过测试得到,与现有混合型大数据多源集成系统相比,设计的混合型大数据多源集成系统极大地提升了集成度与耦合度,充分说明设计的混合型大数据多源集成系统具备更好的数据集成效果。

100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究

100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了COB光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响。采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点。

一种CMOS集成基准电压源的电路设计

基准电压源在模拟及数、模混合集成电路设计中,是非常重要的电路模块之一,这类器件的发展对基准的噪声、启动速度、电源纹波抑制比(PSRR)等提出了非常高的要求。通过巧妙设计的带隙基准电压以其与工艺、电源电压、温度变化几乎无关的特性,广泛应用在DC-DC转换器、发射电路、LDO线性稳压器及高精度A/D和D/A转换器等多种集成电路中。

光迅科技新产品唱响OFC

一年一度的OFC在美国洛杉矶已落下帷幕。光迅科技以国内器件商排头兵的身份再次亮相于OFC。此次参展的效果非常令人满意,光迅科技的Triplexer和分光比可调分配器在展会上大放异彩,引起了众多专家和其它参展商的格外注意。

信息技术进入大集成时代

20世经半导体元器件的集成化技术深刻地改变了信息技术乃至整个人类文明的进程。相比之下,半导体元件以外的各类信息元件(如无源电子元件、光电元件等)的集成化进程则步履维艰,进入21世纪以来,社会的发展对于信息技术提出的一个重要挑战就是任伺使各类元件均将走上20世纪半导体元件走过的道路,全面实现集成化,尽管这一问题的解决难度非常大,其复杂性和艰巨性远远大于半导体元器件的集成,目前已出现了一些可喜的研究进展。本文从无源集成、无源-有源集成,以及光集成三个方面对这一新趋势进行评述。

试论下一代混合WDM-PON接入方案

为了满足下一代光接入网长距离、大用户数、高带宽的要求,仅用TDM-PON概念是不能完全满足这些要求的。为此,提出了混合的概念。本文着重讨论下一代混合WDM-PON的概念及各种混合WDM-PON接入方案,并且对各种方案的成本、能耗进行了比较。

Si基芯片光互连研究进展

综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分还停留在各构建单元器件性能提高的阶段,例如Si基发光、Si波导、Si波导耦合器、Si基调制器及光开关、Si基探测器以及用于光波导器件阵列的WDM技术。此外,还对Si基光源、光纤耦合、偏振敏感性以及光子器件的热稳定性提出了看法。总之,随着各种构建单元器件的综合性能、CMOS工艺兼容度、制备成品率的提高以及光电融合单片集成工艺的突破,光互连最终会成为现实,并引发微电子技术和IC行业的下一场革命。

新型WDMA-EPON系统OLT端光接收机的研究

文章介绍了一种新型粗波分复用(CWDM)阵列式光接收模块,用于波分多址(WDMA)基于以太网的无源光网络(EPON)的光线路终端(OLT)侧。该接收模块采用新颖有源、无源混合集成的光电子器件,最终实现了多个波长通道的接收单元电路一体化,因而具有高可靠性、低成本和体积小的特点。在155 Mb it/s速率时该接收机的接收灵敏度优于-34.0 dBm。

光电子器件的封装技术

激光器件是光通讯应用的关键器件之一,在光电子器件的组装过程中,封装的费用占了通常制作费用的60～80%.据预测,在未来3年内光电子器件的市场将以35～45%的速率增长.……

我国光纤通信用光有源器件的发展与应用

本文简述了我国光纤通信用光有源器件的发展与应用，及为中国光纤通信技术的不断发展所起到的重要作用，并简要分析了国产光有源器件存在的问题和今后的发展趋势。

一种应用于波分复用无源光网络系统中的滤波片-PIN-TIA阵列光接收组件

设计并实现了一种将密集波分复用(DWDM)薄膜滤波片与光电探测器PIN以及前置放大器TIA集成封装的光接收组件。通过创新设计单模光纤双芯插针和自聚焦透镜的结构,解决了透过密集波分复用滤波片后的反射光偏离轴线带来的耦合问题。并基于该组件实现了32个密集波分复用通道的解复用与信号检测同时完成的波分复用无源光网络(WDM-PON)系统中上行信道阵列接收模块。测试表明模块满足国际电信联盟(ITU-T)中心波长,最小插入损耗为0.3 dB,最大插入损耗为6 dB,响应速率为100 Mbit/s^1.25 Gbit/s。

宽带接入网技术及其应用

随着数据业务的急剧增长 ,接入网已成为全网带宽的最后瓶颈。文章分析了xDSL、HFC、Ether net、AON、PON、LMDS等主流宽带接入技术及应用 ,并指出了宽带接入网的发展方向。

PON典型设备介绍及其应用

当前,光纤接入网(OAN)中较有发展前景的当属光纤到路边(FTTC),光网络单元(ONU)设置在路边或电线杆上的分线盒处,从ONU到各个用户之间仍采用原有的双绞铜线对,从交换机到ONU之间则采用无源光网络(PON:Passive Optical Network)或有源光网络(AON)。与AON相比,PON在进行光信号分配时采用无源器件——光分路器、造价低、易于维护。

混合硅准备取代磷化铟(InP)光子芯片

2006年,美国加州大学(UCSB)和Intel公司的研究人员推出了世界上第一个电泵浦混合硅激光器。该器件利用了III-V族半导体的发光特性,并运用成熟的CMOS工艺在硅晶圆上制作激光器,从而为制造廉价的量产型硅制光学器件开启了大门。7年的时间很快就过去了,许多人都认为:混合硅光子技术革命如今已经的的确确是万事俱备了。业界开发出了各种各样的混合器件,从激光源和光学放大器到高速调制器、波导和偏振组件,等等,不一而足。

接入网技术的发展探讨

本地中继网与用户接入网的性质完全不同。本地中继网与干线网的性质相似,它们都属于传送网(Transport Network),它主要位于城市,与交换设备一起,受国家公用电信网全网的监测、控制、调度。在信令网、同步网、监控网中它们都是重要的组成部分,应符合统一管理调度的要求。 而用户接入网则不同。