1
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用于混合集成光模块的多芯片精确自对准组装技术 |
张瑞君
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《电子与封装》
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2003 |
0 |
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2
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基于共烧陶瓷技术的混合集成光互连模块研制成功 |
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《山东陶瓷》
CAS
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2010 |
0 |
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3
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140Mb/s光接收混合集成AGC主放大模块 |
刘连英
陈季文
史文军
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《半导体情报》
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1990 |
0 |
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4
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基于复变函数的混合型大数据多源集成系统设计 |
周志进
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《现代电子技术》
北大核心
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2020 |
5
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5
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100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究 |
杨松
李佼洋
蔡志岗
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《现代电子技术》
北大核心
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2019 |
4
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6
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一种CMOS集成基准电压源的电路设计 |
舒梅
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《电子世界》
CAS
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2021 |
0 |
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7
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光迅科技新产品唱响OFC |
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《光通信技术》
CSCD
北大核心
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2004 |
0 |
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8
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信息技术进入大集成时代 |
周济
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《世界产品与技术》
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2003 |
0 |
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9
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试论下一代混合WDM-PON接入方案 |
吴承治
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《现代传输》
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2011 |
0 |
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10
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Si基芯片光互连研究进展 |
程勇鹏
陈少武
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《微纳电子技术》
CAS
北大核心
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2009 |
2
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新型WDMA-EPON系统OLT端光接收机的研究 |
张国保
李蔚
刘德明
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《光通信研究》
北大核心
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2006 |
0 |
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12
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光电子器件的封装技术 |
郭树田
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《电子与封装》
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2002 |
0 |
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我国光纤通信用光有源器件的发展与应用 |
付已生
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《光纤通信》
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2002 |
1
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一种应用于波分复用无源光网络系统中的滤波片-PIN-TIA阵列光接收组件 |
李蔚
陈龙
黄德修
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《中国激光》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
3
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宽带接入网技术及其应用 |
王海涛
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《电力系统通信》
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2002 |
6
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16
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PON典型设备介绍及其应用 |
贺峻峰
吕宇航
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《邮电商情》
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2000 |
0 |
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微电子线路的热管理 |
Prakash Bhartia
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《电子产品世界》
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2003 |
0 |
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18
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混合硅准备取代磷化铟(InP)光子芯片 |
季建平
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《半导体信息》
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2013 |
0 |
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19
|
An Integrated System for Active Filter and Photovoltaic Energy Conversion |
H.H. Tumbelaka
M. Miyatake
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《Journal of Energy and Power Engineering》
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2010 |
0 |
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20
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接入网技术的发展探讨 |
钱宗珏
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《邮电商情》
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1997 |
0 |
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