光热一体化微槽群散热器传热性能研究

传统微槽群散热器(TMHS)因散热能力强、无功耗等优点,在LED散热领域广泛应用。然而,TMHS与LED光源基板之间需热界面材料填充,导致产生界面热阻,影响散热效果。为消除界面热阻,提高TMHS散热性能,实现大功率LED散热器小体积、轻量化,本文提出在LED光源基板上加工微槽,并将其与TMHS微槽取热表面设计成一体化器件,形成光热一体化微槽群散热器(PIMHS)。实验表明,PIMHS具有良好的散热能力、均温性能、光学参数以及可靠性。LED光源输入功率500 W时,PIMHS与TMHS相比,热阻下降4.5倍,LED光源表面温度下降30.34%,光效提升28.8%。并且,PIMHS可实现kW级LED光源散热,横向、纵向温差均小于1℃。

微槽群相变散热器传热性能的实验研究

本文对应用于大功率芯片散热的微槽群相变散热器的散热性能进行了实验研究,实验中采用了一种能强化系统换热性能的混合液体工质2-Methylpentane与甲醇。实验结果表明,在一定的真空度和充液率下,充入一定摩尔配比的该种混合工质,在同一散热热流密度下,与前人的工作相比,能够使芯片表面温度降低7～9℃.其散热性能能够满足当今大功率高性能电子芯片的散热需求.

微槽群散热器换热性能实验研究

对微槽群相变散热器的散热性能进行了实验研究,实验采用了混合工质2-Methylpentane和甲醇来强化系统的换热性能,当混合工质中x_1(2-Methylpentane)的摩尔分数为10%,x_2(甲醇)的摩尔分数为90%时,微槽群散热器的换热性能最优;将该种配比的混合工质分别应用于不同尺寸的微槽群相变散热器中,得出了优化的微槽群深宽尺寸比.实验结果表明,在同一散热热流密度下,与前人的工作相比,能使芯片表面温度降低10～20℃.其散热性能满足大功率高性能电子芯片的散热需求.

新型微槽群平板热管散热器的翅片结构的优化与设计

伴随着现代科学技术的不断发展,在进行现代化高集成功率的采暖设备安装建设过程中,我们对基本的设施安全建设问题等,都需要通过实际的使用规划,以及能源优化设计来进行综合性能上的控制调控,从而完成对平板热管操作应用效益上的合理管理。本文针对在进行新型微槽群平板以及热管散热器的翅片结构进行优化设计分析。

微槽群蒸发器在电子芯片冷却方面的应用

利用微槽群蒸发型热沉技术设计了一种新颖的用于电子芯片散热的微槽群蒸发器, 对影响微槽群蒸发器散热性能的各种因素进行了实验研究. 实验结果表明, 采用适当的真空度和液容率, 可以提高微槽群蒸发器的散热效果. 通过与主流的奔腾4 CPU芯片风冷散热器的散热性能比较发现, 在低于芯片许容上限温度 (100 ℃)的范围内, 微槽群蒸发器具有更高的散热热流密度; 微槽群蒸发器更适用于具有高发热热通量和热敏性强的高性能电子芯片的冷却.

大功率LED散热器自然对流方向效应实验

为了研究采用微槽群复合相变换热技术的大功率太阳花散热器多角度投光的方向效应及综合散热性能,实验研究了散热器高度、功率以及采用微槽群复合相变换热技术后的过余温度、平均对流换热系数随出光倾角的变化规律,并获得了出光倾角的Ra与Nu关联式。研究结果表明:出光倾角小于90°时,微槽群散热器热源过余温度大幅低于型材散热器,在高度为90 mm,出光倾角为30°,输入功率为80,100,120,200 W时热源温度分别降低了11.6,13.3,18.9,26.7 K,呈现出功率越大降幅越大的趋势;出光倾角大于90°时,微槽群散热器热源过余温度略高于型材散热器,原因是微槽群散热器内部的真空环境影响散热器的均温性;输入功率越高,方向效应越明显;散热器高度越低,平均对流换热系数越大,对比高度60 mm与高度90 mm,在出光倾角为0°时,功率为80,100,120 W时分别提高了27.5%、23.8%和24.2%。因此,设计LED灯具散热器时应综合考虑散热器的方向效应。