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PIN探测器和跨阻放大器的光电单片集成 被引量:3
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作者 王宁 赵柏秦 +1 位作者 王帅 王震 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第9期299-304,共6页
设计了一种大面积、高响应度的硅基PIN探测器,PIN探测器的表面积为4.1 mm×13.8 mm,整体厚度为420μm左右。PIN探测器的光敏面采用环形Al电极将光电流信号引出,通过在波长为860 nm的恒定激光光源下进行测试,其响应度为0.6 A/W。提... 设计了一种大面积、高响应度的硅基PIN探测器,PIN探测器的表面积为4.1 mm×13.8 mm,整体厚度为420μm左右。PIN探测器的光敏面采用环形Al电极将光电流信号引出,通过在波长为860 nm的恒定激光光源下进行测试,其响应度为0.6 A/W。提出了一种全新的光电单片集成的可行性方法,即利用PIN探测器非光照区的本征Ⅰ层面积,设计了一种与PIN探测器结构和工艺兼容的跨阻放大器,在保证了PIN探测器结构和性能没有发生改变的前提下,实现了PIN探测器和跨阻放大器的光电单片集成。最后在波长为860 nm、脉冲宽度为100 ns、工作频率为10 kHz的实际脉冲激光信号下对流片成功的PIN探测器和光电单片集成芯片的脉冲响应进行了对比测试。结果表明:在脉冲宽度基本没有发生变化的同时,光电单片集成芯片的脉冲电压信号相比于PIN探测器的脉冲光电流信号放大了1 000倍,放大倍数和理论的跨阻阻值1 000Ω一致。该集成光电芯片应用在激光引信系统的激光接收模块中,通过光电单片集成可以提高PIN探测器上输出端信号的信噪比,增强系统的稳定性,同时也可以满足激光引信系统小型化发展的需要。 展开更多
关键词 光电单片集成 PIN探测器 横向NPN三极管 跨阻放大器
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GeSi调制器与探测器单片光电集成 被引量:1
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作者 李娜 高勇 +1 位作者 李国正 刘恩科 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期175-178,共4页
文章以GeSi材料为基础,从理论和实践两方面讨论将波导、调制器、探测器集成在一起的可能性。分析结果表明,三者之间的光集成在理论上是可行的。
关键词 集成光学 波导 调制器 探测器 光电集成
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单片光电集成回路研究进展 被引量:1
3
作者 叶玉堂 范超 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期297-303,共7页
单片光电集成回路(MOEIC)综合应用微电子、光电子、新型材料生长与加工等高新技术,将光、电元件集成在同一衬底上,具有体积小、成本低、可靠性高等诸多优势,在军事和民用光电系统中都有广泛的应用。回顾了国外单片集成光接收机、单片集... 单片光电集成回路(MOEIC)综合应用微电子、光电子、新型材料生长与加工等高新技术,将光、电元件集成在同一衬底上,具有体积小、成本低、可靠性高等诸多优势,在军事和民用光电系统中都有广泛的应用。回顾了国外单片集成光接收机、单片集成光发射机的研究进程以及国内单片光电集成的技术发展,介绍了作为单片光电集成发展趋势的光电系统或子系统的单片集成、高速Si基单片光电集成等单片光电集成的前沿研究热点。 展开更多
关键词 光电集成回路 光接收机 光发射机 光电系统
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绿光收发一体式集成光电子芯片的脉搏检测传感器 被引量:1
4
作者 张晨辰 高绪敏 +3 位作者 叶子琪 柏明明 胡泽锋 王永进 《物联网学报》 2023年第2期43-49,共7页
光学体积描记(PPG,photo plethysmo graphy)因其设计简单、成本低、信号周期能有效反应心脏节律等特点被广泛应用于检测心率及脉搏活动。基于多量子阱(MQW,multiple quantum well)二极管发光谱与探测谱存在重叠区的物理现象,采用兼容工... 光学体积描记(PPG,photo plethysmo graphy)因其设计简单、成本低、信号周期能有效反应心脏节律等特点被广泛应用于检测心率及脉搏活动。基于多量子阱(MQW,multiple quantum well)二极管发光谱与探测谱存在重叠区的物理现象,采用兼容工艺在一块氮化镓芯片上实现光发射和接收器件的集成,研制收发一体式集成光电子芯片及脉搏传感器。实验结果表明,该氮化镓集成光电子芯片能够有效地接收经过心脏脉冲调制过的反射光。结合电路处理,能够根据还原的PPG信号计算出测试者的心率及脉搏跳变频率,以此起到检测和警示的作用。 展开更多
关键词 光学体积描记 脉搏检测传感器 氮化镓集成光电子芯
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应用于塑料光纤通信接收芯片的集成光电探测器(英文) 被引量:4
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作者 史晓凤 程翔 +3 位作者 陈朝 颜黄苹 范程程 李继芳 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期32-37,共6页
基于0.5μm标准Biplor、互补金属氧化物半导体和双扩散金属氧化物工艺设计了两种不同结构不同尺寸的光电探测器,包括传统的P+/N-EPI/BN+结构光电探测器和多叉指P+/N-EPI/BN+结构的光电探测器.通过仿真优化设计了光电探测器的结构参量和... 基于0.5μm标准Biplor、互补金属氧化物半导体和双扩散金属氧化物工艺设计了两种不同结构不同尺寸的光电探测器,包括传统的P+/N-EPI/BN+结构光电探测器和多叉指P+/N-EPI/BN+结构的光电探测器.通过仿真优化设计了光电探测器的结构参量和性能,测试结果表明:多叉指状P+/NEPI/BN+光电探测器能够改善650nm的响应度以及降低结电容.选择该结构大面积P+/N-EPI/BN+光电探测器用于和跨阻放大器以及后端放大器的单片集成,采用0.5μm标准Biplor、互补金属氧化物半导体和双扩散金属氧化物工艺实现了一个用于650nm塑料光纤通信的单片集成光接收芯片.该光接收芯片的测试结果表明:对650nm的入射光,在160 Mb/s速率的伪随机二进制序列以及小于10-9的误码率条件下,光接收芯片的灵敏度为-15dBm,并能得到清晰的眼图.因此,本文设计的光电探测器可以很好地应用于宽带接入网中的高速塑料光纤通信系统的光接收芯片中. 展开更多
关键词 塑料光纤通信 光接收芯 光电集成 光电探测器 硅基 多叉指P^+ N—EPI BN^+
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InP基单片集成光接收机的研究与进展 被引量:2
6
作者 谢生 侯玉文 +1 位作者 陈朝 毛陆虹 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期319-323,共5页
总结了InP基单片集成高速光接收机的主要集成形式,分析了各种集成方式的优缺点,重点总结了最具发展潜力的PIN-HEMT光接收机的研究与进展,最后指出单片集成光接收机的发展方向。
关键词 磷化铟 光电集成 光接收机
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Si基芯片光互连研究进展 被引量:2
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作者 程勇鹏 陈少武 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第11期649-655,672,共8页
综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分... 综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分还停留在各构建单元器件性能提高的阶段,例如Si基发光、Si波导、Si波导耦合器、Si基调制器及光开关、Si基探测器以及用于光波导器件阵列的WDM技术。此外,还对Si基光源、光纤耦合、偏振敏感性以及光子器件的热稳定性提出了看法。总之,随着各种构建单元器件的综合性能、CMOS工艺兼容度、制备成品率的提高以及光电融合单片集成工艺的突破,光互连最终会成为现实,并引发微电子技术和IC行业的下一场革命。 展开更多
关键词 Si基光子学 光互连 Si基无源/有源光子器件 光子集成 光电集成电路
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A 1.25Gb/s InP-Based Vertical Monolithic Integration of an MQW Laser Diode and an HBT Driver witha Lateral Buffer Mes a Structure 被引量:2
8
作者 李献杰 曾庆明 +7 位作者 徐晓春 敖金平 赵方海 杨树人 柯锡明 王志功 刘式墉 梁春广 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期468-472,共5页
A novel fabrication process related to a smoothly wet chemical etching profile o f InP-based epitaxial layers in the crystal direction of [01for an InP-based monol ithic vertically integrated transmitter with an M... A novel fabrication process related to a smoothly wet chemical etching profile o f InP-based epitaxial layers in the crystal direction of [01for an InP-based monol ithic vertically integrated transmitter with an MQW laser diode and a heterojunction bipolar tran sistors driver circuit is described.A clear eye output diagram via an O/E converter is demonstrat ed und er a 1.25Gb/s non-return-zero pseudorandom code with a pattern length of 2 the integrated transmitter has a power dissipation of about 120mW with an optical output of 2dBm. 展开更多
关键词 integrated optoelectronics optoelectronic int egrated circuits transmitter
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Strongly Gain Coupled DFB Laser Monolithically Integrated with a Self Alignment Spot Size Converter 被引量:1
9
作者 刘国利 王圩 +4 位作者 朱洪亮 张静媛 周帆 汪孝杰 胡小华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第7期832-836,共5页
A new type strongly gain coupled (GC) DFB laser and a new type self alignment spot size converter (SA SSC) are proposed and successfully fabricated.The strongly GC DFB laser is monolithically integrated with the ... A new type strongly gain coupled (GC) DFB laser and a new type self alignment spot size converter (SA SSC) are proposed and successfully fabricated.The strongly GC DFB laser is monolithically integrated with the SA SSC with three step epitaxies.A high single mode yield and large side mode suppression ratio is obtained from the strongly GC DFB laser.A near circle far field pattern is obtained by using the SA SSC. 展开更多
关键词 strongly gain coupled DFB laser spot size converter monolithic integration
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Monolithically Integrated Optoelectronic Receivers Implemented in 0.25μm MS/RF CMOS
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作者 陈弘达 高鹏 +1 位作者 毛陆虹 黄家乐 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期323-327,共5页
A monolithically integrated optoelectronic receiver is presented. A silicon-based photo-diode and receiver circuits are integrated on identical substrates in order to eliminate the parasitics induced by hybrid packagi... A monolithically integrated optoelectronic receiver is presented. A silicon-based photo-diode and receiver circuits are integrated on identical substrates in order to eliminate the parasitics induced by hybrid packaging. Implemented in the present deep sub-micron MS/RF (mixed signal, radio frequency) CMOS,this monolithically OEIC takes advantage of several new features to improve the performance of the photo-diode and eventually the whole OEIC. 展开更多
关键词 monolithically integrated OEIC CMOS process
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无杂质空位扩散法造成InGaAsP/InP多量子阱结构带隙蓝移规律的研究 被引量:1
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作者 张晓丹 赵杰 +1 位作者 王永晨 金鹏 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期119-123,共5页
采用光荧光谱 (PL)和光调制反射谱 (PR)的方法 ,研究了由Si3 N4 、SiO2 电介质盖层引起的无杂质空位(IFVD)诱导的InGaAsP四元化合物半导体多量子阱 (MQWs)结构的带隙蓝移。实验中Si3 N4 、SiO2 作为电介质盖层 ,用来产生空位 ,再经过快... 采用光荧光谱 (PL)和光调制反射谱 (PR)的方法 ,研究了由Si3 N4 、SiO2 电介质盖层引起的无杂质空位(IFVD)诱导的InGaAsP四元化合物半导体多量子阱 (MQWs)结构的带隙蓝移。实验中Si3 N4 、SiO2 作为电介质盖层 ,用来产生空位 ,再经过快速热退火处理 (RTA)。实验结果表明 :多量子阱结构带隙蓝移和退火温度、复合盖层的组合有关。带隙蓝移随退火温度的升高而加大。InP、Si3 N4 复合盖层产生的带隙蓝移量大于InP、SiO2 复合盖层。而InGaAs、SiO2 复合盖层产生的带隙蓝移量则大于InGaAs、Si3 N4 复合盖层。同时 ,光调制反射谱的测试结果与光荧光测试的结果基本一致 ,因此 。 展开更多
关键词 无杂质空位诱导无序 光荧光谱 光调制反射谱 铟镓砷磷化合物 磷化铟 多量子阱结构 集成光电器件
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Monolithically Fabricated OEICs Using RTD and MSM
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作者 胡艳龙 梁惠来 +3 位作者 李益欢 张世林 毛陆虹 郭维廉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期641-645,共5页
Two kinds of monolithically fabricated circuits are demonstrated in GaAs-based material systems using resonant tunneling diodes(RTD) and metal-semiconductor-metal photo detectors(MSM PD). The electronic characteri... Two kinds of monolithically fabricated circuits are demonstrated in GaAs-based material systems using resonant tunneling diodes(RTD) and metal-semiconductor-metal photo detectors(MSM PD). The electronic characteristics of these fabricated RTD devices,MSM devices,and integrated circuits are tested at room temperature. The results show that the current peak-to-valley ratio is 4,and the photocurrent at 5V is enhanced by a factor of nearly 9,from 2 to about 18μA by use of recessed electrodes. The working theory and logical functions of the circuits are validated. 展开更多
关键词 resonant tunneling diode metal-semiconductor-metal photo detector device simulation monolithic optoelectronic integration
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A Novel Optical Gate by Integration of a Photodiodeand an Electroabsorption Modulator
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作者 廖栽宜 潘教青 +4 位作者 周帆 边静 朱红亮 赵玲娟 王圩 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期898-902,共5页
A compact and stable three-port optical gate has been successfully fabricated by monolithically integrating a simple photodiode and an electroabsorption modulator. The gate shows an excellent DC logic "and" function... A compact and stable three-port optical gate has been successfully fabricated by monolithically integrating a simple photodiode and an electroabsorption modulator. The gate shows an excellent DC logic "and" function with different load resistors. Its dynamical characteristics without packaging have also been measured. We observed a dynamic extinction ratio of over 7dB with a 95012 load resistor and a 7mW control light power at 622Mbit/s. 展开更多
关键词 electroabsorption modulator PHOTODIODE monolithic integration
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Design of 622 Mb/s Clock-recovery Monolithic IC for Optical Communication System
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作者 ZHANGYaqi ZHAOJie 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 1998年第3期159-165,173,共8页
A monolithic clock-recovery circuit used in 622 Mb/s optical communication system is designed,which is based on the phase-locked loop theory,and uses bipolar transistor model.It overcomes the shortcoming of clock reco... A monolithic clock-recovery circuit used in 622 Mb/s optical communication system is designed,which is based on the phase-locked loop theory,and uses bipolar transistor model.It overcomes the shortcoming of clock recovery method based on filter,and implements monolithic clock-recovery IC.The designed circuits include phase detector,voltage-controlled oscillator and loop filter.Among them,the voltage-control oscillator is a modified two-stage ring oscillator,which provides quadrature clock signals and presents wide voltage-controlled range and high voltage-controlling sensitivity. 展开更多
关键词 Clock-recovery Phase Detector Phase-locked Loop Voltage-controlled Oscillator
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10.6μm激光诱导扩散中热致破坏的抑制 被引量:1
15
作者 吴云峰 叶玉堂 +2 位作者 杨先明 秦宇伟 焦世龙 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第12期1638-1642,共5页
在半导体激光诱导扩散实验中,用连续波CO210.6μm激光聚焦后照射基片表面。为实现局部区域的选择扩散,激光光斑半径仅数十微米。要使曝光区温度达到扩散实验要求,必须使曝光区功率密度很高。另一方面,Si、InP等半导体材料对10.6μm波长... 在半导体激光诱导扩散实验中,用连续波CO210.6μm激光聚焦后照射基片表面。为实现局部区域的选择扩散,激光光斑半径仅数十微米。要使曝光区温度达到扩散实验要求,必须使曝光区功率密度很高。另一方面,Si、InP等半导体材料对10.6μm波长激光的吸收系数随温度的升高而增大,这导致实验时容易产生热致破坏,损伤基片。在分析热致破坏的产生机理后,提出了在聚焦激光束照射下,曝光区温度的数值计算方法。计算结果表明,在半导体基片初始温度为室温时,以恒定功率的激光束照射基片,曝光区温度不能稳定在扩散试验需要的温度范围。在此基础上,提出了预热基片及对曝光区温度进行实时控制等抑制热致破坏的方法,有效地克服了这一困难。这对于用激光微细加工制作出高性能的单片光电集成电路(OEICs)器件有重要意义。 展开更多
关键词 激光光学 激光微细加工 光电集成电路 激光诱导扩散 热致破坏
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