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聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展
被引量:
26
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作者
陈曦
《电子工艺技术》
2002年第4期146-148,共3页
介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件、微电子集成电路、微电子机械系统 (MEMS)、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件、焊膏等电子领域中应用的新进展。
关键词
聚对二甲苯
印制电路组
件
微电子集成电路
微电子机械系统
传感器
生物医用电子
磁性材料
光纤光缆密封件
下载PDF
职称材料
题名
聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展
被引量:
26
1
作者
陈曦
机构
上海三吉特殊涂敷科技有限公司
出处
《电子工艺技术》
2002年第4期146-148,共3页
文摘
介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件、微电子集成电路、微电子机械系统 (MEMS)、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件、焊膏等电子领域中应用的新进展。
关键词
聚对二甲苯
印制电路组
件
微电子集成电路
微电子机械系统
传感器
生物医用电子
磁性材料
光纤光缆密封件
Keywords
Poly-p-xylylene
PCBA
Microelectronics IC
MEMS
Sensor
Medical electrornics
Magnet
Sealing of Light cabling connector
分类号
TQ323 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
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作者
出处
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1
聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展
陈曦
《电子工艺技术》
2002
26
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职称材料
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