光纤通讯器件专用光敏封装胶的研制

介绍了一种光敏封装胶的制备方法、性能及应用情况 .试验表明 ,该胶具有光学性能优良 ,粘接强度高 ,固化定位速度快 ,低收缩率 ,耐高低温变性好等优点 .

新型光敏封装胶的研制

介绍了一种光敏封装胶的制备方法 ,分析了影响光敏封装胶性能的主要因素。试验表明 ,该胶具有光学性能好、粘接力强、光固化速度快、收缩率低等优点。可用于耦合器等光纤通讯器件的粘接封装。