一种新型高真空气密封连接器的设计

本文针对空间站一体化大数据高速光、电混合传输要求,对比分析了几种不同的光纤密封方案,结果表明,这些方案均无法满足既能实现光、电混合密封,又能在空间环境使用的要求。首次提出并采用了无纤化光路焊接密封技术,通过光学玻璃导光棒与金属外壳焊接方式实现光路密封,同时结合长距离非接触式光路耦合技术,通过扩束接触件保证光路的信号传输。不仅解决了光、电混合密封的技术难题,并具有密封可靠,耐环境性能好,工艺简单等优点。

半导体单光子雪崩光电二极管的封装发展

半导体单光子雪崩二极管可实现微弱信号的探测,在量子通讯、激光雷达和大气探测等领域具有重要应用。虽然半导体单光子雪崩二极管的性能主要取决于探测芯片设计、流片工艺和外围匹配电路的设计,但后续的封装技术对其探测性能也有重要的影响。聚焦多年来半导体单光子雪崩二极管的封装发展,简要介绍了相应封装形式和技术,以及封装对于雪崩二极管性能的影响,最后对半导体单光子雪崩二极管的封装发展前景做出了展望。