面向芯片驱动的SDK仿真平台研究与实现

【目的】随着集成电路(IC)设计与制造工艺的不断升级,片上系统(SoC)的设计规模越来越庞大,相对应的软件开发工具包(SDK)也越来越复杂,缩短SDK的开发时间和快速应用是芯片研发成功的关键环节。【方法】文章设计了一种芯片SDK仿真平台,该平台支持对芯片逻辑设计信息进行自动化提取,基于设计的芯片数据结构实现对提取到的逻辑信息进行软件本地镜像、开发配置、告警和性能多线程来模拟实际单盘应用时的多任务轮询上报网管,通过虚拟串口连接SDK工程与串口工具,Shell命令集提供SDK仿真平台下开发人员与SDK工程的交互。【结果】基于光通信芯片的测试结果表明,该SDK仿真平台可实现脱离硬件环境下的芯片软件级仿真、多线程调试模拟和Shell命令集下的多功能交互等功能。【结论】文章研究与实现的SDK仿真平台可应用于芯片前期开发与后期应用维护,避免了硬件资源紧张对开发的阻塞,收敛了芯片转产的差异,提供了便利的SDK调测方法,对缩短研发周期和加速芯片快速应用有着重要意义。