低损耗薄膜铌酸锂光集成器件的研究进展

近年来得益于薄膜铌酸锂晶圆离子切片技术和低损耗微纳刻蚀工艺的飞速发展,薄膜铌酸锂光集成结构提供了光场紧束缚、快速电光调谐、高效频率转换和声光转换的空前能力,各种高性能的薄膜铌酸锂光集成器件不断涌现,且朝着大规模光集成芯片的方向迅猛发展,为高速信息处理、精密测量、量子信息、人工智能等重要应用提供了全新的发展动力。本文主要围绕铌酸锂晶体发展历史、薄膜铌酸锂离子切片技术发展历程、极低损耗微纳刻蚀技术演化进程,以及高性能的薄膜铌酸锂光集成器件进展进行总结,并展望了未来的发展趋势。

光集成器件和MOEMS中硅基衍射器件的研究

介绍了光集成器件和MOEMS中硅材料和衍射光学元件的应用 ,在此基础上分析了硅基衍射光学元件在光集成器件和MOEMS中的重要地位 ;描述了几种常见形态的硅基衍射光学元件 ,简单分析了难于获得垂直于硅基底的衍射光学元件的原因。

光集成与光电子集成

把发射或者接收光信号的有源光子器件与无源波导器件(如分支器、耦合器、滤波器及光开关等)集成在单块半导体衬底上称为光集成(PIC);把发射或者接收光信号的有源光子器件与处理电信号和控制光子器件的电子电路制作在单块半导体衬底上称为光电子集成(OEIC)。目前研制的光集成不包含电子器件和电子电路,所以又称全光集成。而光电集成也不包含无源波导及光互连问题,即目前只侧重于光发射端机和光接收端机的集成。但从发展来看,它们将互相结合,应能将各类有源光子器件(激光器、发光二极管和探测器等)、光子控制器件(调制器、光开关等)、光子无源器件(光波导、耦合器、滤波器等)以及处理电信号(存储、放大、复用等)、控制光子器件的电子电路(驱动器、调制器等)制造在同一半导体衬底上,成为理想的光子电子集成电路。

无杂质空穴扩散诱导量子阱无序及在光集成中的应用

综述了近年来新发展的量子阱生长后置无序的无杂质空穴扩散诱导量子阱部分无序的工艺技术，量子阱部分无序的机理，并介绍了它在量子阱光电器件中的应用和使用该技术制出的光集成器件的最新结果。并对它的应用前景作了初步展望。

基于BP神经网络的炮光集成武器系统作战效能评估与预测

为了有效地评估和预测炮光集成武器系统的作战效能,以反舰导弹为例,针对空袭目标低空突袭的特点,建立了炮光集成武器系统的效能评估模型和BP神经网络预测模型。用BP神经网络对炮光集成武器系统的作战效能进行了预测,并与效能评估模型的计算结果进行了对比。结果表明:BP神经网络的预测结果与效能评估模型的计算结果比较近似,说明BP神经网络模型对于炮光集成武器系统作战效能评估与预测是有效的,可以为下一步的炮光集成武器系统的研制提供一定的理论参考。

硅光集成工艺平台及关键工艺的介绍

光集成技术(PIC)相对于目前广泛采用的分立元器件,在尺寸、功耗、成本、可靠性等方面优势明显,是未来光器件的主流发展方向。硅光子可将成熟的CMOS集成电路集成技术应用到PIC领域,充分利用现有半导体硬件设备及相关工艺技术,能够有效降低成本,提高生产效率,已成为未来PIC重要技术方向之一。介绍了基于上海微技术工业研究院0.18μm/200 mm工艺平台开发的成套硅光集成工艺,包括低损耗波导制备、掺杂、Ge外延工艺等。同时,基于该平台开发了硅光子有源和无源器件库,器件性能达到国际先进水平。

高速光器件的光集成及光电集成

本文介绍了高速激光器的现状，并综述了高速激光器的光集成和接收机的光电集成。最后。

光集成的研究及应用

光集成是二十世纪七十年代发展起来的一门新兴学科,它是以光学、微波、激光、和微电子学的理论为基础,运用微加工技术,实现对光集成器件的研究.光集成是全光通讯、全光计算机等技术领域中必不可少的组成部分,是未来光子时代的先驱,本文介绍了光集成的概念及其研究和应用情况.

平面光集成电路中光信号传播的FDTD分析

应用时域有限差分方法(FDTD)仿真了无源平面光集成电路中光信号的传播特性,并采用单轴各向异性理想匹配层(UPML)边界条件截断仿真区域.与应用理想匹配层(PML)的FDTD方法相比,FDTD-UPML方法在实现上更为简洁.通过对光定向耦合器、光波导环形谐振器的仿真验证了这一方法在光集成电路电磁仿真中的有效性.

触摸调光集成电路HM9901的特性和应用

本文介绍四段调光集成电路HM9901的特性以及应用。 主要电参数 HM9901四段调光集成电路采用标准8脚DIP封装,采用MOS工艺设计和制造。HM9901的使用电源电压为5.0～6.8V;工作电源电流≤0.8mA;输出端的输出电流≥30mA;最高振荡频率为300kHz(±30％);四段调光的触发角度为19度(微亮)、75度(中亮)、115度(全亮)和OFF(熄灭);电路的工作温度范围为-25～+85℃。 管脚说明 M9901电路的内部有内置振荡器、相位检测器、过零控制、触摸控制和输出驱动电路等。HM9901的外引线排列和电路内部逻缉框图见图1所示。

康宁研发智能玻璃:应用短波激光集成波导

日前，康宁公司正在研发一种智能玻璃，在不需要任何外界医疗器具的前提下，能够分析屏幕表面的液体，从而检测用户的身体状况以及DNA，甚至还能够监测空气中气体的含量。 未来如果有人对着自己或者别人的手机屏幕吐口水，他可能不是蛇精病，他可能正在拿手机测DNA。康宁公司最近正在研发一种智能玻璃，在不需要任何外界医疗器具的前提下，能够分析屏幕表面的液体，从而检测用户的身体状况，甚至检测用户的DNA。

光集成电路尺寸难题有望破解

据美国电气与电子工程师协会（IEEE）网站近日报道,哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路,其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平,

世界首个有机激光集成硅光子芯片诞生

据《每日科学》2016年4月16日报道,在纳米光子领域,科学家首次实现了在硅基光子芯片上集成一个有机增益介质激光器,这一突破可对生产低价生物传感器带来无限潜能。来自卡尔斯鲁厄研究所（KIT）的研究人员开发了一种新的红外激光,将纳米硅质波导管和掺杂了有机染料的聚合物相结合,由此,激发这个有机激光器的能量来自于芯片上部与芯片表面垂直的脉冲光源。研究人员成功地将产生的脉冲激光辐射控制在1 310 nm波长范围,

台成功研发出光集成电路新材料

台湾新竹清华大学材料工程学系教授周立人的研究团队，利用氧化镓和纳米金粒子成功研发出光集成电路新型材料，将绿光照射产生的电流，转换成0与1数字讯号，极有潜力发展成为光学计算机的基本建构单元（运算组件）。

用微机械技术的光集成传感器

硅单晶作为半导体材料具有优良的特性,它是一种硬度、拉伸强度和杨氏模量较大、机械性能也较好的材料.半导体工艺技术在硅单晶材料中可以充分发挥作用.因此,在硅单晶基板上利用微机械技术作成三维结构,试图把它作为坚固的机械结构与器件组合在一起使用.

CMOS技术中的光集成电路

鉴于CD-ROM更大存贮电容和更高的数据速率,数字视盘(DVD)更长播放时间和这些光存储系统的更低价恪的不断增长要求,单片光集成电路(PIC),又称作含集成光探测器红光光电集成电路,成为新的光存储系统的关键电路。ULSI(甚大规模集成电路)CPU的时钟频率正在不断增长。

TT6303系列调光集成电路及其应用

本文介绍一款 TT6303(IC)系列及其应用电路,其内部结构方框图如图1所示。电路原理如图2所示。TT6303是我国台湾通泰集成电路公司生产的无级调光、高效能的 CMOS 系列 IC,适用灯饰产品。由图1可知,该 IC 内有触发器、幅度记录器、解码计数器、蜂鸣(声)输出、过零触发器,缓冲触发器等单元。一、引脚说明:TT6303A 第①脚 CK 为系统频率输入端:第②脚FI 为50Hz 或60Hz 频率输入端;第③脚为 V_(DD)端;第④脚 SW

调光集成电路在电扇遥控无级调速装置中的应用

简述调光集成电路LS7232应用于电扇调速时遇到的问题及采取的对策,介绍了专门为此设计的同步信号产生电路,并给出了有关的电原理图。

清华紫光集成电路园落户天津

天津承接首都资源的重点项目——清华紫光集成电路产业园项目，正式签约。项目建成后年产值将超过100亿元。