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题名手工锡焊及免洗焊剂
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作者
赵晓凤
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出处
《长岭技术与经济》
1995年第2期55-57,共3页
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关键词
手工锡焊
免洗焊剂
焊接工艺
焊剂
化学成分
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分类号
TG444.1
[金属学及工艺—焊接]
TG42
[金属学及工艺—焊接]
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题名MXH—1型无卤免洗助焊剂的研制与应用
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作者
黄大棋
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出处
《广播电视通信技术》
1999年第100期76-79,共4页
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关键词
MXH-1型
无卤免洗助焊剂
电子器件
助焊剂
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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题名免洗助焊剂“清洗”的意义
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作者
张呈波
秦旺洋
范从国
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机构
依工特种材料(苏州)有限公司
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出处
《电子质量》
2022年第3期47-50,共4页
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文摘
随着电子信息产品向微型化、智能化、多功能方向发展,电子组件数量不断增加,元件间隙越来越小,鉴于其应用的现场领域与自然环境的复杂多样性,免洗助焊剂的可靠性应用受到严重挑战。因此需将免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行有效的清洗,彻底消除残留物可能引起的电化学腐蚀和化学迁移等破坏性风险,保证电子产品具有更高的可靠性。
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关键词
免洗助焊剂
清洗剂
活化剂
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Keywords
no clean flux
cleaner
activating agent
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分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高可靠产品清洗工艺及设备综述
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作者
吴民
李福勇
蒋庆磊
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机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
南京国睿微波器件有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2023年第1期1-5,45,共6页
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基金
装备预先研究重点基金项目(61404130404)。
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文摘
以免清洗工艺和一个产品失效案例为开端,介绍了国内外相关标准对高可靠产品清洗的要求。主要讨论清洗工艺及设备,阐述了助焊剂的成分及反应机理、清洗原理与溶剂、清洗设备和工艺参数,最后探讨了清洗设备的趋势。
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关键词
免洗助焊剂
相似相溶原理
极性分子
非极性分子
离子污染
蒸馏
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Keywords
no-clean flux
similarity solution principle
polar molecule
non-polar molecule
ionic contamination
distillation
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名电子工业中的免清洗技术
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作者
刘密新
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机构
清华大学化学系
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出处
《电子信息(深圳)》
1998年第1期49-50,共2页
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文摘
在电子工业替代CFC清洗的技术有:.溶剂清洗;利用非CFC溶剂清洗.水清洗:利用去离子水或水中加皂化剂清洗.半水清洗:利用溶剂和水共同清洗.免清洗:利用免洗助焊剂,焊后不清洗免清洗具有节约费用,节约清洗设备,无污染等优点,引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式,一种好的助焊剂应具有下面的性能:.焊后无残留物.焊后无残留物.焊后板面干燥.不腐蚀;.具有在线测试能力.
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关键词
电子工业
印刷电路
免清洗技术
免洗助焊剂
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分类号
TN710.05
[电子电信—电路与系统]
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题名PCB洗净工艺选择的部分因素
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作者
杜海文
付益华
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出处
《电子工艺简讯》
1996年第1期16-18,共3页
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文摘
从清洗工艺和免清洗工艺的技术特点和经济成本的角度出发,为正在选择替代CFCs清洗工艺的用户提出了一些考虑因素。
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关键词
溶剂
免洗焊剂
波峰焊机
印制电路板
洗净
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分类号
TN420.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名免清洗技术保证焊接质量的关键
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作者
徐杨
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出处
《电子电路与贴装》
2006年第5期88-88,87,共2页
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文摘
本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果,关键是保证免清洗焊剂的质量,选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层,淘汰臭氧耗损物质(ODS)工作的深入开展和表面组装技术(SMT)迅速发展,越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术,特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意,然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先,免清洗焊接是一个综合工艺过程,要求印制板(PCB)及原始材料的预控制,PCB要干净、少污染,所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证;其次,免洗焊剂的质量,最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法,都必须认真对待,才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看,在保证前者符合要求时,后者的作用尤其重要。
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关键词
免清洗技术
焊接质量
免清洗焊剂
免清洗焊接
免洗焊剂
表面绝缘电阻
表面组装技术
臭氧耗损物质
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名无银无铅焊料用免清洗助焊剂研制
被引量:3
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作者
易江龙
张宇鹏
许磊
陈和兴
王昕昕
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机构
广东省工业技术研究院广东省现代焊接技术重点实验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第12期74-77,共4页
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基金
国家国际科技合作资助项目(No.2011DFB50190)
广州市珠江科技新星专项资助项目(No.2013J2200033)
广东省重点实验室建设资助项目(No.2012A061400011)
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文摘
为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点,通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化,结合绿色环保及无卤素的要求,设计合成了一种适用于Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料用无卤素免洗助焊剂NHC-1,并对其主要性能进行测试。结果表明,NHC-1助焊剂润湿优良,焊点光亮,焊前及焊后对PCB板均无腐蚀性,满足IPC J-STD-004A的各项指标要求。
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关键词
免洗助焊剂
Sn-Cu-Ni
无卤素
无银无铅焊料
腐蚀性
溶剂
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Keywords
free-clean flux
Sn-Cu-Ni
halogen-free
silver and lead-free solder
corrosion
solvent
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分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
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