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焊接后白色残留物的分析解决
被引量:
5
1
作者
李光宇
刘哲
《电子工艺技术》
2002年第5期202-204,共3页
主要从焊接过程中出现的白色残留物的分析着手 ,对其成因、特性进行阐释 ,并对此现象深入试验验证 ,以找出解决方案。
关键词
焊接
白色残留物
免洗软钎焊料
ODS清洗
助焊剂
低腐蚀性
电子
下载PDF
职称材料
题名
焊接后白色残留物的分析解决
被引量:
5
1
作者
李光宇
刘哲
机构
深圳中兴通讯有限公司
出处
《电子工艺技术》
2002年第5期202-204,共3页
文摘
主要从焊接过程中出现的白色残留物的分析着手 ,对其成因、特性进行阐释 ,并对此现象深入试验验证 ,以找出解决方案。
关键词
焊接
白色残留物
免洗软钎焊料
ODS清洗
助焊剂
低腐蚀性
电子
Keywords
White residue
No-clean solder
ODS cleaning
Flux
Low corrosiveness
分类号
TN305.97 [电子电信—物理电子学]
TN705 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
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作者
出处
发文年
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1
焊接后白色残留物的分析解决
李光宇
刘哲
《电子工艺技术》
2002
5
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