建筑框架幕墙免焊系统技术研究及应用

文章针对建筑框架幕墙行业的发展趋势和技术创新需求,探讨了建筑框架幕墙免焊系统技术的研究与应用,首先介绍了框架幕墙行业的发展现状和免焊系统技术的重要性,着重分析了免焊技术对于提升框架幕墙安全性和效率的意义;其次探讨了免焊系统技术的原理、构成以及与传统焊接技术的比较,结合经济性和环保性进行了分析,在设计与施工方面,提出了基本原则、关键考虑因素以及施工技术流程,并突出强调了施工中的质量控制与安全管理;最后针对免焊系统面临的技术难题,提出了解决方案和未来技术创新的可能方向。

全焊接管线球形阀体焊缝免焊后热处理安全评估

为了科学有效地评估全焊接管线球阀的安全性,同时为免除焊接接头焊后热处理提供依据,介绍了一种评价全焊接管线球阀焊接接头安全性的方法:裂纹尖端张开位移(CTOD)断裂韧性试验方法。根据试验得到的CTOD值及球阀的相关参数,并采用API Std 1104-2008标准附录A和BS7910所介绍的"焊接结构中缺陷的可接受性评定方法",对焊接接头的安全性进行评估,得出评估曲线及评估点,直观展示评估结果。评估结果对焊接接头免除焊后热处理的可能性提供依据。

免焊长轴温正挤成形分析

以一种更具效率、节约加工成本的方式加工免焊长轴内球笼,本文所提及的免焊长轴内球笼是汽车的关键部件之一,也称为一体式长轴内球笼。本文制定了免焊长轴内球笼的锻造成形的工艺方案,并采用刚塑性有限元法对其成形过程进行模拟,同时在此基础上对工艺方案进行优化,以期许一种高效、节约的加工工艺能够替代传统的长轴加工工艺。

后置切底锚栓与免焊内凸预埋解决建筑安全问题

后置切底锚栓和免焊内凸预埋专利产品技术,介绍了其产品形式、性能特点和安装技术工艺等,该产品技术市场应用前景广阔.

奥氏体不锈钢管道背部免充氩与充氩TIG焊工艺对比分析

文中结合工程实际情况,对奥氏体不锈钢管道分别采用背部免充氩TIG焊与充氩TIG焊进行了焊接工艺评定,并对其焊接接头进行了无损检测、拉伸、弯曲和抗晶间腐蚀试验。试验结果表明:背部免充氩与充氩TIG焊工艺,选用合适的焊接材料和焊接参数,并控制层间温度等工艺措施,均能得到良好的焊接接头,接头抗晶间腐蚀均能满足设计要求。本工程实践证明,背部免充氩TIG焊工艺抗风性能明显优于背部充氩TIG焊,焊接质量符合规范要求,且焊接效率、焊口射线检测一次合格率和经济效益明显优于常规的背部充氩TIG焊。

15CrMo钢免热处理现场焊接修复工艺研究

以15CrMo钢的焊接修复为例,研究焊接速度、焊材规格、堆焊道次和层数对堆焊接头硬度和显微组织的影响,获得了最佳的同种钢堆焊的工艺参数。采用该工艺参数进行V型坡口免焊后热处理焊接试验,并对焊接修复区的力学性能进行了验证。结果表明15CrMo钢同种材料免焊后热处理焊接修复工艺为:先使用φ2.5 mm的TIG-R30焊丝进行氩弧焊打底,再使用φ3.2 mm的R307焊条进行手工电弧焊,焊接速度为150 mm/min,同时在焊接过程中采用去半道焊和气锤去应力处理。所得到的焊接修复区硬度甚至优于传统焊后热处理修复工艺的,能满足工程上对焊接热影响区和焊缝区硬度不高于母材硬度100HV、冲击功大于40J的要求。

正交异性钢结构桥梁U肋与面板组焊一体施工技术的研究与应用

正交异性钢桥中顶板单元件(又称U肋板单元)疲劳耐久性问题随着U肋内焊技术的出现,得到了极大的改善。顶板单元件一般采用工厂制作,加入U肋内焊的顶板单元件生产工艺为:原材料(面板、U肋)打磨、定位组装、内焊、外焊、校正工序。其中板单元组装工序多采用人工在外侧进行断续定位焊接的方式完成,因此难以避免人工焊接产生的一系列焊接质量隐患,影响后续内、外焊工序的施工,造成质量隐患。目前虽有一些厂家配备有机械组装设备,但是施工效率较低,组装精度也不易满足设计要求。针对这一现象,锂鑫自动化在行业内率先推出U肋组焊一体化施工技术,一步完成现有的定位组装、内焊两道工序,消除了定位焊带来的质量隐患,提升板单元制造效率。同时融入信息化制造技术,实现远程控制、施工参数自动匹配、工艺数据上传等板单元智能制造技术升级和突破。

多规格焊接H型钢双丝埋弧焊工艺的研究及应用

为了解决焊接H型钢时不进行清根而直接进行埋弧焊接,为保证全熔透焊接质量达标,本文介绍一种根据不同腹板板厚而采取免清根埋弧焊工艺方法,分析了焊接H型钢不同腹板厚所需要保证的焊接参数的问题,提出了既能保证一级全熔透焊缝质量,又能保证钢结构焊接的高效性的免清根工艺观点,得出免清根埋弧焊工艺的装配要求、焊接时焊丝的相对位置、焊接参数、焊接H型钢倾斜角度等参数的结论。

Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验

试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.

U肋板单元免定位焊双面埋弧全熔透焊接工艺试验

为消除定位焊缝对焊接质量的不利影响,提高U肋角焊缝的焊接质量,研制了组装焊接一体化专用设备,进行了U肋内侧角焊缝焊接试验,对比分析U肋内侧气体保护焊和埋弧焊的优缺点,重点解决了埋弧焊的焊剂下料不畅和焊缝成形不良问题,制定了U肋板单元免定位焊埋弧焊全熔透焊接工艺,通过足尺寸板单元焊接试验检验其可行性。结果表明:采用研制的专用设备和试验确定的焊接工艺可以实现免定位焊情况下的U肋角焊缝全熔透焊接,焊缝质量满足相关标准要求;控制U肋压制的尺寸偏差是实现免定位组装焊接的必要条件。

低合金钢埋弧焊免清根工艺及其力学性能

空分设备大多包含筒体、接管等结构,其生产过程均会采用埋弧焊。在以往的焊接过程中,为得到良好的焊缝质量,会采用碳弧气刨对焊缝的反面进行清根处理,这个过程不仅会降低工作效率,而且碳弧气刨作用于母材会产生巨大的噪声与灰尘。为了提高工作效率、保护工人身体健康,文中通过控制钝边厚度,正面焊接时采用小电流、较快焊接速度,反面采用较大焊接电流保证反面焊缝金属可以熔透、钝边充分熔合母材的方法来达到焊后免清根的目的,并且通过对无损检测合格后的焊接接头性能以及成分检测,确认该工艺的可靠性。

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。

Q690D结构件焊后免退火工艺研究

通过各项检测,验证了液压支架Q690D结构件焊后免退火工艺的可行性,具体验证项目包括焊缝表面探伤、焊缝内部探伤、拉伸、弯曲、冲击、硬度、宏观金相,以确定各项数值是否达到ISO相关标准要求,并通过批量生产后产品的工业生产验证了此工艺方法的可靠性,确保所生产的液压支架产品性能安全可靠,并提高了企业效益。

SA213-TP347H钢背面免充氩焊接工艺研究

以往SA213-TP347H奥氏体耐热不锈钢焊接时必须进行背面充氩保护以防止焊缝根部氧化烧损,现利用焊接渗透剂增加焊缝熔池渗透力和药皮焊丝自保护作用,采用小参数、小坡口背面免充氩保护手工钨极氩弧焊工艺对其焊接,并对焊接接头作了焊接工艺评定。试验结果表明,新工艺具有焊接工艺简单、焊缝根部无氧化、焊接质量可靠等优点,对简化奥氏体耐热不锈钢的焊接工艺具有重要价值。

贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏

贺利氏电路材料部（CMD）将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏，它能改善湿润并最小化锡／银／铜合金焊接缺陷。

一种高可靠弹簧针连接器的设计

弹簧针连接器具有体积小、重量轻、盲插和免焊接的优点,本文详细介绍了一款高可靠的弹簧针连接器设计方法,该连接器基于簧爪实现。本文基于产品性能指标,从理论计算、结构设计、仿真分析、装配制造和试验方法等方面进行研究,设计并加工了一款高可靠的弹簧针连接器。试验表明,该连接器接触可靠,抗振动能力强,能持续经受196m/s 2加速度6h的正弦振动而不发生瞬断,机械寿命超过2W次,具有较高的参考和实用价值。

无铅焊膏在电子封装组装中的应用

随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展 ,合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高。开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向。本文论述了几种无铅焊膏Sn -Ag系 ,Sn -Bi系和Sn -Zn系的特点。同时 ,也检测和评价了一种Sn -Ag免洗焊膏 ,其绝缘抗阻性、抗腐蚀性、产品清洁度和产品可靠性等均符合要求。

全焊接阀体管线球阀焊接接头安全评估

介绍了一种评价焊接接头安全性的方法,根据焊接接头断裂韧度CTOD试验值,对埋弧焊焊接接头免焊后热处理的可能性进行安全评定。为大型全焊接阀体管线球阀制造提供科学依据。