He气辅助熔接的全光纤型HC-PCF低压气体腔的制备

提出了一种He气辅助熔接的全光纤型空芯光子晶体光纤(HC-PCF)低压气体腔的制备方法。通过用高压待充气体冲洗HC-PCF,确保了腔内的气体纯度;通过利用光谱监测系统监测HC-PCF降压过程及He气辅助熔接过程中CO2吸收光谱的变化,研究了HC-PCF中气体动力学运动过程;通过利用He气辅助熔接方法,制备得到压强为7 k Pa、插入损耗小于2 d B、长度为10 m的全光纤型HC-PCF低压CO2气体腔。该方法也适用于更低压强的HC-PCF气体腔的研制,且制备的气体腔具有良好的气密性和长期稳定性。

光纤型空芯光子晶体光纤低压CO_2气体腔的制备

报道了一种低损耗小型化高纯度高稳定性的光纤型空芯光子晶体光纤(HC-PCF)低压CO2气体腔。通过采用高压待充气体对HC-PCF进行气体置换、利用高压填充的HC-PCF进行尾纤耦合,确保了腔内填充气体的纯度;通过熔接单模光纤(SMF)作为输入端、经陶瓷插芯套管准直对接多模光纤(MMF)作为输出端,有效降低了插入损耗;通过对HC-PCF的实时监控降压与胶封,制备出压强低至10kPa的光纤型HC-PCF低压CO2气体腔。该HC-PCF低压腔的插入损耗约为3.5dB,且具有长期气密性与稳定性。这种HC-PCF低压气体腔在光纤气体传感、激光稳频、高分辨光谱等方面具有广泛应用前景。