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全国电子信息产品推广应用纸蜂窝纸浆模塑包装研讨会将在杭州召开
1
作者
叶柏樟
《中国包装》
2005年第2期112-112,共1页
关键词
全国电子信息产品推广应用纸蜂窝纸浆模塑包装研讨会
杭州市
包装
行业
绿色
包装
下载PDF
职称材料
供求信息
2
《中国电子商情》
2007年第4期94-95,共2页
半导体行业先锋在华举办X-Fest技术研讨会安富利电子组件部与赛灵思公司及其它半导体业内领导厂商合作举办的X-Fest环球系列技术研讨会将于2007年4月3日在北京、4月5日在上海的培训活动拉开帷幕。
关键词
半导体行业
www
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信息
半导体业
电子信息
产品
网址
纸浆
模塑
电子
组件
蜂窝
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纸
蜂窝
德州仪器
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包装
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包装
技术
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职称材料
题名
全国电子信息产品推广应用纸蜂窝纸浆模塑包装研讨会将在杭州召开
1
作者
叶柏樟
出处
《中国包装》
2005年第2期112-112,共1页
关键词
全国电子信息产品推广应用纸蜂窝纸浆模塑包装研讨会
杭州市
包装
行业
绿色
包装
分类号
F426.8 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
供求信息
2
出处
《中国电子商情》
2007年第4期94-95,共2页
文摘
半导体行业先锋在华举办X-Fest技术研讨会安富利电子组件部与赛灵思公司及其它半导体业内领导厂商合作举办的X-Fest环球系列技术研讨会将于2007年4月3日在北京、4月5日在上海的培训活动拉开帷幕。
关键词
半导体行业
www
推广应用
地址
供求
信息
半导体业
电子信息
产品
网址
纸浆
模塑
电子
组件
蜂窝
纸
板
纸
蜂窝
德州仪器
产品
包装
嵌入式系统设计
包装
技术
分类号
F [经济管理]
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作者
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1
全国电子信息产品推广应用纸蜂窝纸浆模塑包装研讨会将在杭州召开
叶柏樟
《中国包装》
2005
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职称材料
2
供求信息
《中国电子商情》
2007
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