EVG集团在“SEMICON中国2004”博览会上介绍新产品

为全球提供圆片键合设备和光刻设备的EVG集团在不久前举行的“SEMICON中国2004”博览会上介绍了该公司最新一代EVG150全自动圆片喷雾涂胶系统。该改进后的系统提高了胶的涂覆能力，特别适用于圆片表面复杂的图形结构的涂覆，为微机电系统、先进的圆片级封装。