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全自动晶圆划片机软件系统的设计与实现
1
作者
刘婷婷
赵志伟
+1 位作者
李战伟
闫启亮
《电子工业专用设备》
2012年第6期4-6,14,共4页
介绍了全自动晶圆划片机设备软件系统的设计与实现。根据设备自动化程度高,功能模块多、复用性强、耦合性强且复杂的特点,将软件系统按照层次化、模块化设计,并提出"二次封装"、界面脱离运动逻辑功能的思想。
关键词
全自动晶圆划片机
软件控制系统
二次封装
运动逻辑
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职称材料
题名
全自动晶圆划片机软件系统的设计与实现
1
作者
刘婷婷
赵志伟
李战伟
闫启亮
机构
北京中电科电子装备有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2012年第6期4-6,14,共4页
基金
国家02重大专项课题(2002ZX02010-17)
文摘
介绍了全自动晶圆划片机设备软件系统的设计与实现。根据设备自动化程度高,功能模块多、复用性强、耦合性强且复杂的特点,将软件系统按照层次化、模块化设计,并提出"二次封装"、界面脱离运动逻辑功能的思想。
关键词
全自动晶圆划片机
软件控制系统
二次封装
运动逻辑
Keywords
Automation
Wafer
Dicing machine
Software control system
Afresh encapsulate
Logic
分类号
TN305.1 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
全自动晶圆划片机软件系统的设计与实现
刘婷婷
赵志伟
李战伟
闫启亮
《电子工业专用设备》
2012
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